半導体資本装置市場調査ータイプ別（組立装置、自動テスト装置、ウェーハレベル製造装置）、アプリケーション別 、業種別– 世界の需要と供給の分析、成長予測、統計レポート 2024―2036 年

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APAC市場予測

当社の半導体資本装置市場調査によると、市場は、推定期間中に約 34% の最大の市場シェアを保持すると予測されています。 この地域のチップ製造装置の需要は、半導体やその他のデバイスの国内市場の成長によって増加する可能性があります。 この地域でのスマートフォンの需要の増加を考慮して、メーカーは生産能力を増強する機会を得ています。 アジア太平洋地域における携帯電話の普及率は、2022年までに76％に達し、2019年の64％からわずかに増加しました。アジアでは、2030年までにスマートフォンの90％以上が普及すると予想されています。

また、国内市場の成長により、両社はエレクトロニクス分野の主要企業として成長することができるです。 これにより、地域内の半導体資本装置に対する追加需要につながる有利なフィードバック ループが提供され、この業界への投資増加と国内市場の成長につながります。

北米市場統計

北米地域の半導体資本装置市場は、2036年末までに約28%の第2位のシェアを占めると予測されています。半導体分野の資本設備の需要は、5G技術の導入によって促進されています。 5G技術が機能するには、マイクロチップやトランジスタなどの多数の半導体が必要です。 これにより、これらのコンポーネントの生産への投資が大幅に増加しました。 5Gの採用増加により、自動運転車、VR（仮想現実）、モノのインターネットなどの先進技術開発の新たな機会が開かれており、これはさらに多くの半導体や資本設備が必要になることを意味します。

半導体資本装置市場のセグメンテーション

タイプ別（組立装置、自動テスト装置、ウエハレベル製造装置）

当社の半導体資本装置市場調査によると、ウェハレベル製造装置は、予測期間中に約40％の最大シェアを占めると考えられます。 今後数年間、半導体資本装置の需要を促進すると予想される主な要因は、ウェーハレベルの生産設備の費用対効果です。 さらに、このアプローチにより、従来の方法と比較して、コストの削減や生産効率の向上など、多くの利点が提供されます。 ウェハーレベル製造プロセスを使用する半導体メーカーの数が増加しており、このプロセスで製造される装置の需要が増加しています。 今後数年間、より高レベルのウェーハ生産に向けたこの傾向は続くことが計画されています。 半導体の世界売上高は 2022 年に 6,190 億米ドルを超え、過去 2 年間で 30% 以上増加しました。

業種別 (家庭用電化製品、ヘルスケア、自動車、IT 通信)

家庭用電化製品部門は、2036 年末までに約 48% の最大の市場シェアを獲得すると予想されています。携帯電話、ラップトップ、その他の機器などの家庭用電化製品の需要の増加により、半導体設備機器の売上が増加しました。 この装置は、さまざまな家庭用電化製品に広く応用されている非常に小さな電子部品である半導体を製造することを目的としています。 携帯電話の需要の高まりにより、それに搭載される部品を製造するための設備の必要性が高まっています。 したがって、増加する需要に対応するためにこれらの必須コンポーネントの継続的な供給を確保することで、半導体産業における投資とイノベーションがこの傾向を推進しているのです。

半導体資本装置市場の詳細な分析には、次のセグメントが含まれます。