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先端IC基板市場調査 – タイプ別(FC BGA、FC CSP)、 アプリケーション別– 世界の需要と供給の分析、成長予測、統計レポート 2025 ―2037 年

レポート: 6474 | 公開日: June, 2025

世界の先端IC基板市場調査、規模、傾向のハイライト(予測2025-2037年)

世界の先端IC基板市場は、2024年に230億米ドルと評価され、2037年には1003億米ドルに達すると予想されています。2025ー2037年の予測期間中、年間複利成長率(CAGR)12.0%で拡大します。2025年には、先端IC基板業界は256億米ドルに達すると見込まれます。

先端集積回路基板は、ファンアウト型ウェーハレベルパッケージング、フリップチップボールグリッドアレイ、埋め込みブリッジパッケージングといった最先端のパッケージングソリューションへの業界の急速な移行により、注目を集めています。これらのソリューションは、小型化、優れた電気性能を実現するだけでなく、コンパクトで高性能な電子機器に対する高まる要求に対応するための費用対効果の高い代替手段となります。企業は革新的なIC基板を導入し、チップの性能と効率性の向上を加速させています。例えば、2024年12月、Broadcomは業界をリードするF2F(Face-to-Face)パッケージングソリューション「XDSiP」を発表しました。このプラットフォームは、6,000 mm²のシリコン素子と最大12個の高帯域幅メモリ(HBM)スタックを1つのパッケージに統合し、AIチップの高効率性と低消費電力の要件を満たします。

次世代パッケージングソリューションには、高度な信号整合性、効率的な電力使用、そして効果的な放熱機能を実現する高度なIC基板が必要です。Broadcom、 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company、 Electronic Design Automation (EDA)などの企業は、AIベースのシステム、高性能コンピューティング、5Gアプリケーション向けの基板設計手順と製造技術の改善に積極的に取り組んでいます。急速に拡大する半導体技術と激化する市場競争が相まって、IC基板の進歩を促進し、半導体パッケージ開発に不可欠なものとなっています。


先端IC基板市場: 主な洞察

基準年

2024年

予測年

2025-2037年

CAGR

12.0%

基準年市場規模(2024年)

230億米ドル

予測年市場規模(2025年)

256億米ドル

予測年市場規模(2037年)

1003億米ドル

地域範囲

  • 北米(米国、カナダ)
  • ラテンアメリカ (メキシコ、アルゼンチン、その他のラテンアメリカ)
  • アジア太平洋 (日本、中国、インド、インドネシア、マレーシア、オーストラリア、その他のアジア太平洋)
  • ヨーロッパ (英国、ドイツ、フランス、イタリア、スペイン、ロシア、北欧、その他のヨーロッパ)
  • 中東およびアフリカ (イスラエル、GCC 北アフリカ、南アフリカ、その他の中東およびアフリカ)

先端IC基板市場の域概要地

 先端IC基板市場 – 日本の展望

日本の先端IC基板市場は、政府が半導体産業に積極的に投資し、外国メーカーへの依存を減らし、国内サプライチェーンを強化していることから、急速な成長が見込まれています。2024年11月、政府はAIと半導体産業の育成に約650億米ドルを投資する計画を発表しました。この取り組みは、外国の半導体メーカーが日本で事業を展開するためのインセンティブを提供し、国内半導体企業を支援し、先端半導体材料とパッケージング技術の研究に投資することを目的としています。

これらのプラットフォームでは、処理速度の向上とシステムの小型化が求められているため、シグナルインテグリティと熱管理が改善された高密度基板は、現代の電子システム全体に不可欠な要件となっています。こうした需要により、国内メーカーは高性能IC基板の生産拡大を進めています。例えば、Shinko Electric Co., Ltd.は2022年7月、民生用電子機器やHPC分野からの需要の高まりに対応するため、FC-BGA(フリップチップ・ボール・グリッド・アレイ)基板の生産能力を増強する計画を発表しました。この拡大は、次世代の民生用電子機器を支える日本の IC 基板業界の役割の拡大を反映しています。 

このレポートの詳細については。
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先端IC基板市場概要

サンプル納品物ショーケース

Sample deliverables

過去のデータに基づく予測

会社の収益シェアモデル

地域市場分析

市場傾向分析

市場傾向分析

重要な地理的市場に関する分析を取得します。

アジア太平洋地域市場分析

インド、中国、日本などの国々における半導体製造の急速な拡大により、アジア太平洋地域の先端IC基板市場は、予測期間中に世界市場を席巻し、売上高シェアの52.4%を占めると予想されています。これらの国々の政府は、半導体インフラへの積極的な投資と、生産能力向上のためのインセンティブを地元メーカーに提供しています。さらに、この地域には大手ファウンドリやパッケージング企業が存在するため、高性能IC基板の需要が加速し、AI、5G、IoTなどのアプリケーション向けの先端チップ設計を支えています。

消費者向け電子機器やモバイル機器の需要急増も、市場成長を促進する大きな要因です。この地域はスマートフォンや電子機器製造の世界的な拠点であり、企業はデバイスの性能とエネルギー効率を向上させるために、先端IC基板の採用を増やしています。スマートフォン、ウェアラブル端末、その他のスマートデバイスにおける小型・高密度チップ設計への移行は、先端ICパッケージングソリューションの需要をさらに高め、この地域の市場拡大を後押ししています。

中国における先端IC基板市場は、半導体製造の自給自足化に向けた取り組みにより、着実な成長を遂げています。政府は、IC基板を含む半導体部品の海外依存度を低減するための政策、補助金、資金提供プログラムを導入しています。企業が国内サプライチェーンの強化を目指す中、国内の基板製造およびパッケージング技術への投資が加速しています。これにより、国内IC基板メーカーは急速に成長し、先端半導体パッケージングにおける同国の能力が向上しています。

インドにおける先端IC基板市場は、デザイン連動インセンティブプログラムや生産連動インセンティブスキームといった地方自治体の施策により、急速に拡大しています。これらの政策は、IC基板を含む半導体製造およびパッケージングへの国内外の投資を奨励しています。また、政府は複数の半導体プロジェクトを承認しており、グローバル企業がインドに先端パッケージング施設を設立するよう促しています。こうした取り組みは、半導体サプライチェーンにおけるインドの地位を強化し、高品質IC基板の需要を促進しています。

北米市場

北米の先進IC基板市場は、自動車の急速な電動化と航空宇宙エレクトロニクスの進歩により、大きなシェアを占めると予想されています。この地域は電気自動車生産と航空宇宙イノベーションの拠点として台頭しており、車載グレードのチップに対応できる堅牢で高性能な基板の需要が急速に高まっています。

米国の先進IC基板市場は、半導体イノベーションの最前線にあり、大手企業がチップセットベースのアーキテクチャの採用を推進していることから、大幅な成長が見込まれています。この変化は、複数のダイ間の超高速かつエネルギー効率の高い相互接続を可能にする高性能IC基板の需要を促進しています。チップセットが高性能コンピューティング、AI、データセンターアプリケーションに不可欠なものとなるにつれ、メーカーはシグナルインテグリティと電力効率を向上させるために、組み込みブリッジやシリコンインターポーザーなどの先進的なパッケージングソリューションに注力しています。

地元の研究機関や半導体企業は、ガラスや先進的な有機ラミネートなどの新素材を用いた次世代IC基板を開発し、性能、熱管理、小型化の向上に取り組んでいます。例えば、Intelは2023年9月、次世代HPCおよびAIチップ向けガラス基板を発表し、電力効率と信号伝送の大幅な向上を謳っています。

カナダの先端IC基板市場は、IC基板の研究開発活動の拡大により急速に拡大しています。一流大学や研究機関は、世界的な半導体企業と連携し、次世代パッケージング技術の開発に取り組んでいます。これらの取り組みは、高性能コンピューティング(HPC)とAIアプリケーション向け基板設計の改善に役立ち、先端IC基板のイノベーションのための強力なエコシステムを育んでいます。

先端IC基板市場のセグメンテーション

タイプ別(FC BGA、FC CSP)

FC BGAセグメントは、半導体パッケージの継続的な進化により、電気特性の向上と小型化が可能になり、予測期間中に65.3%という最大の収益シェアを占めると予想されています。いくつかの組織がFC BGA基板市場での存在感を積極的に高めています。例えば、2023年2月、LG Innotekは、高集積度、ファインパターニング、反りの最小化を特徴とする最新のFC BGA基板を発表しました。同社は、336百万米ドルを投資して、新しいスマートファクトリーでFC BGAの生産を開始しました。データセンターとクラウドコンピューティングサービスの急速な普及により、広範なデータ処理タスクを管理できる高性能サーバーの需要が高まっています。FC BGA基板はこれらのサーバーに不可欠であり、効率的なデータ処理に不可欠な強化された電気的性能と信頼性を提供します。企業がクラウドベースのソリューションに移行するにつれて、FC BGAのような高度なIC基板の需要が高まり、現代のデータセンターのインフラストラクチャを支えています。

アプリケーション別(モバイル・コンシューマー、自動車、輸送、IT、通信)

高性能・小型部品を搭載するスマートフォンやタブレット端末の需要が高いことから、モバイル・コンシューマーセグメントは大きなシェアを占めると予想されています。消費者は、高解像度ディスプレイや高性能プロセッサなど、高度な機能を備えたデバイスを求めています。その結果、複雑な集積回路へのニーズが高まっています。さらに、高度なIC基板の開発といった半導体パッケージングの革新により、より多くの機能をコンパクトなデバイスに統合することが可能になっています。これらの基板は、現代のモバイル・コンシューマーエレクトロニクスに不可欠な高密度相互接続と効率的な放熱をサポートします。

様々な半導体企業が、モバイル・コンシューマーエレクトロニクスの進化するニーズに対応し、性能向上を図るため、高度なIC基板に投資しています。例えば、KLAは2024年10月、半導体パッケージング技術の進化を目指した包括的なIC基板ポートフォリオを発表しました。これらのソリューションは、高度なパッケージングアプリケーションの課題に対応し、歩留まり、性能、信頼性を向上させます。この技術の進歩により、機能豊富でコンパクトなデバイスの製造が容易になり、市場がさらに拡大する可能性があります。

先端IC基板市場の詳細な分析には、次のセグメントが含まれます。

タイプ別

  • FC BGA
  • FC CSP

アプリケーション別

  • モバイル・コンシューマー
  • 自動車・輸送
  • IT・通信


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先端IC基板市場:成長要因と課題

先端IC基板市場の成長要因ー

  • 自動車分野における先進IC基板の需要拡大:電気自動車、自動運転技術、先進運転支援システムの普及拡大に伴い、高性能な先進半導体パッケージングソリューションへの需要が高まっています。次世代の自動車アプリケーションでは、高い処理能力、電力管理機能、シームレスな接続性を提供する集積回路基板が求められています。自動車メーカーは、複雑な電子システムを統合することで、車両の知能化、安全性、ユーザーエクスペリエンスを重視しており、先進IC基板の需要が高まっています。これらの基板は、複数の半導体コンポーネント間の効率的な相互接続を可能にし、高性能な自動車環境における信頼性の高い動作を保証します。
  • HPCとAIアプリケーションの需要拡大:AI、ML、HPCの拡大に伴い、次世代集積回路基板の需要が高まっています。高度な基板は、複雑なAIとHPC処理要件に必要な電気的動作、配線密度、熱制御を最適化するために不可欠です。様々な企業が戦略的提携を結び、AIとHPC対応IC基板の開発に取り組んでいます。例えば、2023年11月、AT&SはAMDの高性能データセンタープロセッサおよびアクセラレータ向けに、複雑なIC基板を供給する計画を発表しました。これらの基板は、データ処理能力と電力制御システムの両方を向上させることで、現代のコンピューティングシステムにおけるAT&Sの重要な位置付けを浮き彫りにしています。

当社の先端IC基板市場 調査によると、以下はこの市場の課題です。

  • 製造の複雑さと歩留まりの問題:先端IC基板の製造は、多層積層、マイクロビア形成、極薄回路のパターニングといった高精度な技術に依存しています。しかし、位置ずれ、剥離、反りなどの製造上の問題により、高い歩留まり率の実現は困難です。これらの問題が、製造上の困難、材料ロス、コスト上昇といった直接的な結果をもたらします。歩留まりのばらつきは、量産化を遅らせ、生産の拡張性を制限し、市場の成長に影響を及ぼす可能性があります。
  • 技術移行の課題:従来の有機基板から、ガラスベースやシリコンインターポーザーなどの先端材料への移行は、大きな技術的課題をもたらしています。さらに、既存の半導体製造プロセスとのシームレスな統合を確保するには、広範な研究開発とコストのかかるインフラのアップグレードが必要です。材料の適合性の問題や製造の複雑さは、大規模導入を遅らせる可能性があります。半導体業界が異種材料の統合へと進む中、これらの技術移行のハードルを克服することは、次世代IC基板の普及にとって依然として重要な障壁となっています。

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先端IC基板市場地域概要
この市場の主要な成長要因のいくつかを理解します。

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ニュースで

  • 2025年3月、TSMCは米国における先端半導体製造への投資を拡大し、1,000億米ドルの追加投資を行う計画を発表しました。これは、アリゾナ州フェニックスの事業所への650億米ドルの継続的な投資に基づくもので、TSMCの米国における総投資額は1650億米ドルとなります。この拡張には、3つの新しい製造工場、2つの先進パッケージング施設、そして大規模な研究開発センターの建設が含まれます。
  • 2024年9月、Infineonは窒化ガリウム(GaN)チップの製造における重要な技術的進歩を発表しました。300mmウェーハ上でGaNチップを製造することに成功したことで、同社は従来の200mmウェーハと比較して、ウェーハあたりのチップ歩留まりを2.3倍に向上させました。
  • 2023年11月、ROHM Semiconductorは、日本の宮崎第2工場で8インチシリコンカーバイド(SiC)基板の生産を開始する計画を発表しました。これはROHMにとって初のSiC基板の国内生産となり、電気自動車市場の需要拡大に対応するための生産能力増強を目指しています。
  •  2023年10月、RapidusDENSOは、人工知能(AI)や自動運転車などのアプリケーション向け先進チップの設計において協業することに合意しました。この提携は、先進チップ設計手法の標準化を図り、日本の半導体産業の競争力強化を目指しています。

先端IC基板市場を席巻する企業

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先端IC基板市場は熾烈な競争を特徴としており、主要企業は市場における地位強化のため、イノベーション、事業拡大、そして協業に注力しています。IBIDEN、Unimicron、 Shinko Electric Industries、AT&S、SEMCOといった企業は、AI、5G、HPCといったアプリケーションからの需要拡大に対応するため、FC-BGAとFC-CSP技術を進化させ、業界をリードしています。また、市場では、企業が高まる需要に対応するために生産規模を拡大する中で、戦略的な合併、買収、そして生産能力の拡大が進んでいます。さらに、アジア太平洋地域および北米の地域メーカーは、競争力維持のため、研究開発投資やサプライチェーンの改善を通じて生産能力を強化しています。

  • ASE Kaohsiung (ASE Inc.)
    • 会社概要
    • 事業戦略
    • 主要製品提供
    • 財務実績推移
    • 主要業績評価指標
    • リスク分析
    • 最近開発
    • 地域存在感
    • SWOT分析
  • Ibiden Co. Ltd
  • Shinko Electric Industries Co., Ltd.
  • Meiko Electronics Co., Ltd.
  • Kyocera Corporation
  • NGK Spark Plug Co., Ltd. (Now Niterra Co., Ltd.)
  • Sumitomo Electric Industries, Ltd.
  • Taiyo Yuden Co., Ltd.
  • CMK Corporation

目次

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レポートで回答された主な質問

質問: 先端IC基板市場の世界的な見通しは何ですか?

回答: 回答:世界の先端IC基板市場規模は、2024年には230億米ドルと推定され、2037年末には1003億米ドルに達すると予想されています。2025ー2037年の予測期間中、年間複利成長率(CAGR)12.0%で拡大すると予想されています。

質問: 世界的に見て、将来、先端IC基板ビジネスにとってより多くの機会を提供する地域はどこですか?

回答: 回答:アジア太平洋地域の先端IC基板業界は、2037年まで大きな市場シェアを維持すると予想されています。

質問: 日本における先端IC基板業界の規模はどうですか?

回答: 回答:日本の先端IC基板市場は、地方自治体による半導体産業への積極的な投資により、予測期間中に堅調な成長が見込まれています。

質問: 日本の先端IC基板市場を牽引する主要プレーヤーはどれですか?

回答: 回答:IBIDEN Co., Ltd.、Shinko Electric Industries Co., Ltd.、 Kyocera Corporationは、日本の先端IC基板市場を席巻する主要企業です。

質問: 日本の先端IC基板市場における最新の傾向はどのようなものですか?

回答: 回答:2024年2月、Toppan PhotomaskはIBMと共同研究開発契約を締結し、極端紫外線(EUV)リソグラフィーを用いた2ナノメートル(nm)ロジック半導体技術の発展を目指します。この提携には、次世代半導体向け高NA EUVフォトマスクの開発も含まれます。


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