について RFPを提出する お問い合わせ info@researchnester.jp +81 505 050 8480
report-banner

PCB設計・スタックアップ市場 アプリケーション別(フレックス回路、リジッドフレックス回路、リジッド回路、ハイブリッド回路、高密度相互接続、その他)、エンドユーザー別(家電、通信、コンピュータ、自動車、その他)、設計者別(Cadence Design Systems, Inc, Altium Limited, Autodesk, Inc, Siemens AG, ANSYS, Inc、その他)分析 - 世界需要分析&機会展望2019-2021年

RFP提出
レポート: 4681 | 公開日: February, 2023

PCB設計・スタックアップ市場調査、規模、傾向のハイライト(予測2019-2021年)

世界の PCB 設計およびスタックアップ市場は、予測期間、すなわち 2019-2021 年に CAGR 9.6% で成長することによって、2021 年末には 120 千件の設計量を集めると推定されます。さらに、市場は2019年に100千のデザインのボリュームを生成しました。市場の成長は、モバイル機器向けなど、より小型で高密度の相互接続を必要とするアプリケーションの大半で利用が増加していることに起因すると考えられる。テクノロジーは、時間の経過とともに世界中の通信機器を著しく向上させてきました。研究者やエンジニアは、スマートフォンをより小さく、より速く、より効果的にするための革新的な方法を継続的に打ち出しています。それゆえ、プリント基板(PCB)は、その機能拡張の結果、より小さく、より強力になっています。これにより、より小さなスペースに多くの部品を搭載し、タッチスクリーン、Wi-Fi接続、カメラなど、消費者が期待する機能をすべて実現することが可能になったのです。したがって、スマートフォンの需要の高まりは、市場の成長を後押しすると推測されます。例えば、2021年の世界の携帯電話販売台数は約1億7,000万台で、この年に世界人口の約20%に相当する約7億8,000万人が携帯電話を購入した計算になります。

さらに、世界中でスマートウォッチユーザーが堅調に増加しており、これも市場の成長を後押しすると予想されます。2021年の全世界でのスマートウォッチ利用者数は約2億人と推計されています。今後数年間はユーザー数が増加し、2026年にはおよそ230人程度になると推計されています。また、軍事、防衛、航空宇宙、産業、再生可能エネルギーなど、さまざまな業界で電子機器の小型化が進み、PCB設計とスタックアップの市場は活況を呈しています。例えば、航空宇宙産業では、燃料費を節約し、汚染物質を大幅に削減するために、より小型で軽量な部品が切望されています。さらに、ヘルスケア分野では、小型・軽量の携帯機器、ウェアラブルセンサー、補聴器やアクティブインプラントなどの医療機器に、PCBとフレキシブル基板を統合して集積密度を最大化し、最小限のスペースに収まるようにすることが求められています。さらに、自動車メーカーによる自動車への電子部品の搭載量も増えています。従来はヘッドライトのスイッチやワイパーなどに使われていたPCBですが、最近では安全性や快適性を向上させる多くのハイテク機能が搭載されています。

世界のPCB設計とスタックアップの市場定義

スタックアップは、PCBの製造と設計のプロセスにおいて重要なステップです。電子回路からの電磁波放出(EM)の低減は、ほとんどの場合、優れたスタックアップ設計によって達成されます。その結果、回路基板の全体的なシグナルインテグリティが改善されます。しかし、劣悪なスタックアップ設計は、EM 放出と信号損失を増加させる可能性があります。したがって、すべての PCB 設計者は、差動モードノイズとコモンモードエミッションによってもたらされる PCB ループからの EM 放 出を低減することを目的としています。そして、これは優れたPCBスタックアップ設計によって達成されます。

しかし、基板レイアウト設計の前に、PCBの銅層と絶縁層はスタックアップで配置されています。この積層によって、開発者は1枚の基板により多くの回路を搭載することができるようになります。多層化により、エネルギーの分散、相互干渉の低減、電磁波の除去、高速信号の送受信が可能になるなど、基板の能力が向上します。

さらに、PCBスタックアップ設計の構造は、設計者が1枚の基板に複数の電子回路を搭載できることに加えて、いくつかの他の利点を提供します。これらの利点には、放射やインピーダンスの減少、外部ノイズに対する回路の感度が向上することなどがあります。また、優れたPCBスタックは、効率的かつ手頃な価格で最終的な生産を支援することもできます。


世界のPCB設計とスタックアップ市場。主要な洞察 

基準年

2019

予想年

2019-2021

CAGR 

~9.6%

基準年の市場数量(2019年)

100,000のデザイン

予測年市場数量(2021年)

120,000のデザイン

地域範囲

  • 北米(米国、カナダ) 
  • 中南米(メキシコ、アルゼンチン、その他の中南米地域) 
  • アジア太平洋(日本、中国、インド、インドネシア、マレーシア、オーストラリア、その他のアジア太平洋地域) 
  • ヨーロッパ(英国、ドイツ、フランス、イタリア、スペイン、ロシア、ノルディック、その他のヨーロッパ地域) 
  • 中東・アフリカ(イスラエル、GCC北アフリカ、南アフリカ、その他の中東・アフリカ地域)

本レポートの詳細についてはこちら:
inside-report-bg
Global-PCB-Desgn-and-Stack-Up-Market-scope

サンプル納品物ショーケース

Sample deliverables

調査競合他社と業界リーダー

過去のデータに基づく予測

会社の収益シェアモデル

地域市場分析

市場傾向分析

本レポートの詳細についてはこちら:

世界のPCB設計・スタックアップ市場のセグメンテーション

世界のPCB設計・スタックアップ市場は、エンドユーザー別に家電、通信、コンピュータ、自動車、その他に需要・供給をセグメント化して分析しています。これらのセグメントのうち、コンピュータセグメントは2019年の29.5千デザインというボリュームから、2021年末までに35.4千デザインという最大のボリュームを生み出すと予測されます。このセグメントは、世界中でコンピュータ、ラップトップ、タブレットの使用と需要が高まっている結果、より急速に拡大しています。ポータブルコンピュータやノートパソコンの生産に伴い、この分野も同様に急成長しています。この分野の成長のもう一つの原動力は、世界的な技術導入の増加です。インターネットへのアクセスや技術の拡大も、市場を牽引する要因のひとつです。例えば、ある試算によると、1時間ごとに最大約25,000人の新規インターネットユーザーが存在しています。

また、世界のPCB設計・スタックアップ市場は、用途別にフレックス回路、リジッドフレックス回路、リジッド回路、ハイブリッド回路、高密度インターコネクト、その他にセグメント化し、需要と供給を分析している。これらのセグメントのうち、リジッド回路セグメントは2019年の54.2千デザインから2021年末には65.0千デザインと最大の市場ボリュームを占めると予測される。このセグメントの成長は、近年、剛性回路が受け入れられつつあることと、PCB設計のための手頃な価格であることに起因していると考えられます。さらに、リジッド回路は耐久性があり、大量に作ることができるため、市場はより迅速に拡大しています。さらに、コンピュータ、ラップトップ、タブレット、スマートフォンや、X線装置、心臓モニター、MRIシステムなどの医療機器でのリジッド回路の使用が増加していることから、セグメントの成長は平均よりも速くなっています。

世界のPCB設計・スタックアップ市場に関する詳細な分析には、以下のセグメントが含まれます。

アプリケーション別

  • フレックス回路
  • リジッドフレックス回路
  • リジッド回路
  • ハイブリッド回路
  • 高密度相互接続
  • その他

エンドユーザー別

  • コンシューマー・エレクトロニクス
  • 通信
  • コンピュータ
  • 自動車
  • その他

デザイナー別

  • ケイデンス・デザイン・システムズ社
  • アルティウム
  • オートデスク
  • シーメンス
  • アンシス社
  • その他


growth-drivers

世界のPCB設計とスタックアップの市場。成長ドライバーと課題

成長ドライバー

  • IoTデバイスの台数増加

2020年に約80億台だったIoTデバイスは、2030年には250億台以上となり、約3倍に増加すると予想されています。中国は、2030年には消費者向けIoTデバイスが40億台近くになり、最も多くのIoTデバイスが存在する国になります。

組織が利用するデータ量が著しく拡大しているため、IoTやAI、3D画像などの技術開発には、ハイパフォーマンスコンピューティング(HPC)が採用されています。これにより、データをリアルタイムで処理する能力が高まります。したがって、市場の成長を促進する。

  • 半導体産業への旺盛な投資

例えば、国内のチップ製造、研究、設計を支援するための520億米ドルを含む米国革新・競争法(USICA)が、2021年6月に米国上院で制定されました。

  • デジタル化の推進に向けた政府の取り組み

デジタルインディアプログラムの一環として、連邦政府によるイニシアチブが開始されています。計画やプログラムは、デジタルインフラ、政府とオンデマンドサービス、市民のデジタルエンパワーメントの3つのグループに分けられる。

  • 可処分所得の急増

2022年9月の米国の可処分個人所得は、前年同月比で約0.3%増加した。このため、可処分所得の増加により、スマートフォンやその他の電子製品を購入する人が増加すると予想されます。そのため、市場の成長をさらに押し上げると考えられます。

  • インターネットの利用拡大

2022年、全世界のアクティブなインターネットユーザー数は約30億人と推定されています。これは全世界の人口の約60%に相当します。

課題

  • サイバーセキュリティの脅威 - プリント基板は、設計時や製造時に外部メーカーが使用する設備で行われる悪意のある改変の影響を受けやすくなっています。プリント回路基板は、回路図に部品を追加する、レイアウトに部品を追加する、ドリルとガーバーファイルを変更する、という3つの方法のいずれかで変更される可能性があります。エンドユーザー企業は、製造コストを下げるために、信頼できない部品をプリント基板に輸入、統合、外注することが多く、トロイの木馬攻撃に対して非常に脆弱な状態になっています。そのため、この要因が市場成長の妨げになると予想されます。
  • 高い製造コスト
  • 厳しい政府規制

本レポートの詳細についてはこちら:

news-jp

ニュースで

  •  Cadence Design Systems, Inc.は、プリント基板(PCB)製造パートナー9社と幅広いエコシステムを立ち上げ、顧客が設計プロセスの早い段階でPCB設計の製造性を確保するためにパートナーから必要な技術ファイルを容易に入手できるようにすると発表しました。
  • Altium Limitedは、Altium Designer 22をリリースしました。この22には、手動による設計作業を軽減する改良された機能、設計者が部品の入手を支援する新機能、Altium 365と組み合わせて使用する最先端のリアルタイムライフサイクル管理ツールなどが含まれています。