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成形相互接続デバイス市場調査―製品タイプ別 (アンテナおよび接続モジュール、センサー、コネクタおよびスイッチ、照明システム)、アプリケーション別 、プロセス別– 世界の需要と供給の分析、成長予測、統計レポート 2024―2036 年

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レポート: 5506 | 公開日: January, 2024

成形相互接続デバイス市場調査、規模、傾向のハイライト(予測2024-2036年)

成形相互接続デバイス市場規模は、2036年末までに47億米ドルに達すると予想されており、2024―2036年の予測期間中に12%のCAGRで成長します。2023 年、成形相互接続デバイスの業界規模は 12 億米ドルを超えました。 モノのインターネット (IoT) が成長し続けるにつれて、相互接続され、設置面積が小さいデバイスに対する需要が高まっています。 ここで、成形相互接続デバイス (MID) が登場します。MID を使用すると、電子コンポーネントを 3D 形状に直接統合できるため、よりコンパクトで相互接続されたスマート デバイスの作成が可能になります。 MID を使用すると、設計者は複雑な形状を作成し、スペースを最適化し、機能を向上させることができます。 このテクノロジーは、ヘルスケアや自動車から家庭用電化製品や航空宇宙に至るまで、幅広い業界でますます普及しつつあります。

レーザー ダイレクト ストラクチャリング (LDS) や 3D プリンティングなどの製造技術の継続的な進歩により、MID の生産効率と柔軟性が向上しました。 これらの技術により、迅速なプロトタイピングとカスタマイズが可能になり、業界の多様なニーズに応えます。


成形相互接続デバイス市場: 主な洞察

基準年

2023年

予測年

2024-2036年

CAGR

~12%

基準年市場規模(2023年)

12億米ドル

予測年市場規模(2036年)

47億米ドル

地域範囲

  • 北米(米国、カナダ)
  • ラテンアメリカ (メキシコ、アルゼンチン、その他のラテンアメリカ)
  • アジア太平洋 (日本、中国、インド、インドネシア、マレーシア、オーストラリア、その他のアジア太平洋)
  • ヨーロッパ (英国、ドイツ、フランス、イタリア、スペイン、ロシア、北欧、その他のヨーロッパ)
  • 中東およびアフリカ (イスラエル、GCC 北アフリカ、南アフリカ、その他の中東およびアフリカ)

成形相互接続デバイス市場の域概要地

成形相互接続デバイス市場 – 日本の見通し

日本の成形相互接続デバイス市場は、大きな市場シェアを保持すると推定されています。 成形相互接続デバイス市場は、卓越した技術、産業革新、精密エンジニアリングへの取り組みの融合によって特徴付けられています。 自動車、エレクトロニクス、ヘルスケア産業で知られる日本は、MID テクノロジーの導入と進歩を推進する重要な役割を担っています。 高水準と革新的なソリューションで知られる自動車分野は、電気自動車や自動運転車を含む日本の先進的な自動車技術の追求に合わせて、センサーや制御システムなどのさまざまなアプリケーションに MID を幅広く組み込んでいます。 推定によると、全労働力の約8%に相当する5.4百万人が自動車分野で雇用されており、自動車産業は日本をリードしています。 最新のデータ(2018年)によると、自動車品目は約17兆円、または1,605億米ドル以上を占め、日本の全輸出額のほぼ21%を占めています。

さらに、日本のエレクトロニクス産業はデバイスの小型化と高性能化に重点を置いており、スマートフォン、ウェアラブル、IoT ガジェットにおける MID の需要を高めています。 さらに、ヘルスケア分野は、医療機器の MID ソリューションの機能を活用し、日本のヘルスケア技術と人口高齢化への注力と一致して、その恩恵を受けています。 さらに、日本の研究開発への取り組みは、産学が関与する協力的なエコシステムと相まって、MID テクノロジーの継続的な進化を促進しています。 日本の厳格な品質管理基準と卓越した技術の文化により、MID イノベーションを推進するリーダーとしての日本の地位が確固たるものとなり、複数の業界にわたってそのアプリケーションを形成しています。

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Molded Interconnect Devices Market

サンプル納品物ショーケース

Sample deliverables

調査競合他社と業界リーダー

過去のデータに基づく予測

会社の収益シェアモデル

地域市場分析

市場傾向分析

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北米市場予測

北米の成形相互接続デバイス市場は、技術革新と産業の進歩により、45%を占める大きな市場シェアを保持すると予想されています。 この地域は、自動車、ヘルスケア、航空宇宙、家庭用電化製品などの主要分野で強い存在感を示しており、洗練され、小型化され、統合された電子ソリューションに対する旺盛な需要が見られます。 特に自動車産業は、センサー、制御システム、小型電子部品の高度な機能に MID テクノロジーを採用し、この分野のイノベーションを推進しています。さらに、北米は技術力と研究開発投資を重視しており、MID の生産に不可欠な最先端の材料と製造技術の開発を促進しています。 大手テクノロジー企業、研究機関、メーカー間のコラボレーションがこの地域の MID 市場の成長を促進し、多用途で高性能のソリューションの創出に貢献しています。 市場では品質、厳しい規制への準拠、環境に優しい製造プロセスへの関心が重視されており、MID のイノベーションと市場拡大の極めて重要な拠点としての北米の地位がさらに強固になっています。

APAC市場統計

アジア太平洋地域の成形相互接続デバイス市場は、技術革新と産業成長のダイナミックなハブとして繁栄しています。 自動車、家庭用電化製品、ヘルスケア、電気通信など、さまざまな業界でコンパクトで多機能な電子部品に対する需要が急増しているため、この地域では MID の導入が大幅に進んでいます。 強固な製造能力を誇る日本、中国、韓国、台湾などの国々が先進的な素材と最先端の製造プロセスを活用して MID の開発を主導しています。 自動車セクターの電気自動車や自動運転車への進化は、IoT デバイスやウェアラブルの需要の急増と相まって、MID 市場の拡大を推進しています。 さらに、グローバル企業と地元メーカーとのコラボレーションは、持続可能性と規制遵守への重点と組み合わされて、アジア太平洋地域の成形相互接続デバイス市場の成長軌道を強化し、同市場を MID の革新と導入にとって極めて重要な地域に形成します。

成形相互接続デバイス市場のセグメンテーション

製品タイプ (アンテナおよび接続モジュール、センサー、コネクタおよびスイッチ、照明システム)

センサーセグメントは最大の市場シェアを獲得すると推定されており、その割合は 47% に達します。 センサーは、産業や自動車などのさまざまな業界で重要な役割を果たしています。 温度センサー、圧力センサー、その他のタイプのセンサーは産業用途で広く使用されています。 センサーセグメント全体では、2022 年に 224 億米ドルを稼ぎ出しました。自動車分野では、センサーはアダプティブ クルーズ コントロール システムや気候制御関連のアプリケーションに使用されています。 さらに、これらのアプリケーションにおける成形相互接続デバイス (MID) の使用の増加により、予測期間中の MID センサーの需要が増加しています。 これらの分野でのセンサーの統合により、パフォーマンス、効率、安全性が向上しています。 これらすべての要因が市場の成長に累積的に提供されます。

アプリケーション (通信およびコンピューティング、家庭用電化製品、自動車、医療、産業、軍事および航空宇宙)

通信およびコンピューティングセグメントが市場シェアの大部分を占めると推定されています。 信号損失の少ない 5G デバイスの開発を可能にする高度な電子回路に対する強いニーズが、このセグメントの成長に寄与しています。 Cicor Group などの電子企業は、5G 信号の高周波伝送を容易にするために、液晶ポリマーを使用した MID ギアの開発に取り組んでいます。 2024 年 6 月の時点で、5G の契約数は世界中で 11 億件です。 第 1 四半期だけでさらに 125百万人が追加されました。 35 のサービス プロバイダーが 5G スタンドアロン (SA) ネットワークを導入し、約 240 のサービス プロバイダーが 5G ネットワークを構築しています。 2024 年初頭の時点で、消費者が利用できる 5G スマートフォンのモデルは 700 以上あり、これはこのセグメントの成長に予想される影響を及ぼします。

成形相互接続デバイス市場の詳細な分析には、次のセグメントが含まれます。

製品タイプ別

  • アンテナおよび接続モジュール
  • センサー
  • コネクタおよびスイッチ
  • 照明システム

アプリケーション別

  • 通信およびコンピューティング
  • 家庭用電化製品
  • 自動車
  • 医療
  • 産業
  • 軍事および航空宇宙

プロセス別

  • ツーショット成形
  • レーザーダイレクトストラクチャリング


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成形相互接続デバイス市場:成長要因と課題

成形相互接続デバイス市場の成長要因ー

  • 自動車産業の進歩 - 自動車分野は、自動車センサー、照明、制御システムなどのさまざまなアプリケーションで MID に大きく依存しています。 推定によると、世界の自動車センサー産業は 2025 年までに 550 億米ドルを超えると予想されています。電気自動車 (EV)、自動運転技術の台頭、およびより小型軽量のコンポーネントの必要性により、この分野では MID がますます不可欠になっています。
  • 小型化製品の上昇傾向 - 電子機器の機能が向上しながらサイズが縮小し続けるため、小型化の傾向に合わせて、複数の機能をより小さなスペースに統合できるコンパクトな MID への需要が高まっています。
  • 家庭用電化製品の進化 - より小さく、より洗練され、より機能的な家庭用電化製品 (スマートフォン、ウェアラブルなど) への需要により、MID の必要性が高まっています。 これらのデバイスには複雑な回路と機能設計の統合が必要ですが、MID はこれを効率的に促進します。 合計すると、家電部門は 2022 年に約 9,870 億米ドルの収益をもたらしました。これにより、成形相互接続デバイス市場の機会が推進されました。
  • 医療業界のイノベーション – 医療業界は、ウェアラブル医療機器、モニタリング システム、埋め込み型デバイスなどのさまざまなアプリケーションに MID を活用しています。 医療分野では、より小型で信頼性の高い、カスタマイズされたソリューションのニーズが MID の成長を加速させています。 たとえば、ボストン サイエンティフィックやメドトロニックなどのペースメーカー メーカーは、デジタル信号とアナログ信号をシングルチップ デバイスに統合するために C-MOS テクノロジーを医療分野で最初に採用した企業の 1 つです。 これにより、デバイスのサイズと重量を削減しながら、デバイスの分析および制御機能が強化されました。 すぐに、小型、軽量、強力な消費者製品や軍需品の製造に採用されているものと同様のチップ設計手法が、除細動器から聴診器に至るまでのデジタル医療機器の設計に適用されるようになりました。 それ以来、医療機器に組み込まれるプロセッサーチップ、機器、コネクタ、プローブ、センサーを縮小する傾向が強まり、市場の成長を推進しています。

当社の成形相互接続デバイス市場調査によると、以下はこの市場の課題です。

  • コストに関する考慮事項 - MID 製造の初期設定コストは、製造に必要な特殊な機器と技術のため、多額になる可能性があります。 これにより、特に小規模な生産やコストを厳しく考慮する業界では、MID のコスト競争力が低下する可能性があります。
  • 成形相互接続デバイスの製造では、バッチ全体で高品質の基準と信頼性を維持することが課題となります。
  • 標準化されたプロトコルが不足していると、特に厳しい規制要件がある業界での広範な導入が妨げられる可能性があります。

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Molded Interconnect Devices Market Survey
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ニュースで

  • 2022 年 1 月 - SOTECH Health と提携して、Molex社のPhilips-Medisizeは、30 秒以内に新型コロナウイルス感染症 (COVID-19) を識別できる呼吸センサー システムを開発しました。 エンドツーエンドの生産、迅速なプロトタイピング、人間中心の製品設計の経験を持つフィリップス メディサイズが、お役に立ちます。
  • 2022 年 3 月 - Amphenol Corporation は、エネルギー貯蔵および高電力接続および転送のニーズに対応するために SURLOK Plus シリーズを拡張し、1500 電圧範囲の 8.3 mm および 10.3 mm 直角コネクタを提供するようになりました。
  • 2022 年 1 月 - 高精度衛星測位用の世界最小* アンテナがMitsubishi Electric Corporationによって開発され、世界中のほとんどの衛星測位システムおよび測位補強サービスで使用されている 4 つの周波数帯域で動作します。 非常に小さなアンテナにより、自動運転やその他のさまざまな用途での高精度の衛星ベースの位置特定が高速化されます。 このアンテナはドローンを含むさまざまな乗り物に搭載されることが予想されます。
  • 2023年9月 - O-RAN ALLIANCEに準拠した5G仮想化RANソリューションが富士通より提供され、2024年9月よりNTT DOCOMO, INC.'s(以下、DOCOMO)の5G商用ネットワークサービスで活用される予定。DOCOMOの 5G 商用サービスの実装における富士通の中心的な関与は、同社の強力な顧客サポートと、世界規模での技術革新を通じてオープン RAN エコシステムを拡大するという継続的な努力の成果の両方を示しています。

成形相互接続デバイス市場を支配する注目の企業

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  • Molex

          º  会社概要
          º  事業戦略
          º  主要製品
          º  業績
          º  主要業績指標
          º  リスク分析
          º  最近の展開
          º  地域プレゼンス
          º SWOT分析

  • TE Connectivity
  • Amphenol Corporation
  • LPKF Laser & Electronics 
  • Taoglas®
  • HARTING Technology Group
  • Arlington Plating Company
  • M.I.D Solutions Pty Ltd
  • 2E mechatronic GmbH & Co. KG
  • DuPont. 
  • JOHNSON Corporation
  • Mitsubishi Electric Corporation
  • Yamaha Motor Corporation
  • Fujitsu
  • YOMURA
  • KYOCERA Corporation 

レポートで回答された主な質問

Ques: 成形相互接続デバイス市場の成長を促進する主な要因は何ですか?

Ans: 製造技術の継続的な進歩、自動車産業の革新、家庭用電化製品の進化は、市場の主要な成長要因の一部です。

Ques: 予測期間中に成形相互接続デバイス市場のCAGRはどのくらいですか?

Ans: 成形相互接続デバイス市場規模は、2024ー2036 年の予測期間中に 12% の CAGR に達すると予想されます。

Ques: 将来、成形相互接続デバイス市場の成長に向けてより多くのビジネス機会を提供するのはどの地域ですか?

Ans: 北米地域の市場は、2036 年末までに最大の市場シェアを保持すると予測されており、将来的にはさらに多くのビジネス チャンスがもたらされます。

Ques: 成形相互接続デバイス市場で支配的な主要企業はどれですか?

Ans: 市場の主要プレーヤーは、Molex、TE Connectivity、Amphenol Corporation、LPKF Laser & Electronics、Taoglas®、HARTING Technology Group、Arlington Ptting Company、M.I.D Solutions Pty Ltd、2E mechatronic GmbH & Co. KG、DuPont 、その他。

Ques: 成形相互接続デバイス市場の製品タイプセグメントで最大の市場規模を獲得しているのはどのセグメントですか?

Ans: センサーセグメントは、2036 年末までに最大の市場規模を獲得すると予想されており、大きな成長の機会が見られます。