について info@researchnester.jp +81 505 050 8480
report-banner

パワーモジュール市場調査ー電圧別(200Vから600V、601Vから1200V、1201Vから3kVおよび3kV以上)、技術別(IGBTモジュール、SiCモジュール、GANモジュール、FETモジュール、サイリスタ)および垂直別(産業および消費者)によってセグメンテーション-グローバル産業の需要分析と機会評価2019-2028年

RFP提出
レポート: 2280 | 公開日: June, 2023

パワーモジュール市場調査、規模、傾向のハイライト(予測2019-2028年)

市場概要

パワーモジュールは、通常半導体デバイスのいくつかの電源コンポーネントを介して電力制御を提供するために使用される回路素子の集積パッケージです。自動車の医療通信インフラなど、複数の産業で使用されています。パワーモジュールには、一般に、パッケージ電源(PSiP)とチップ電源オンチップ(PwrSoC)の2種類があります。PSiPは、コンデンサMOSFETインダクタなどの電源の目立たない部品をコンパクトな小型パッケージに組み合わせたものです。一方、PwrSoCは、インダクタコンデンサやMOSFETなどのすべての部品を1チップにまとめたソリューションです。

パワーモジュールの市場は、予測期間、すなわち2018-2027年に9.4%のCAGRで成長すると予測されています。この成長は、より高い入力電圧範囲と通信インフラストラクチャ(5G)での使用の増加を伴うアプリケーションへの関心の高まりに起因しています。


パワーモジュール市場の地域概要

世界のパワーモジュール市場は、地域に基づいて北米、アジア太平洋ラテンアメリカ、中東およびアフリカにセグメント化されています。2027年までに、アジア太平洋地域の市場は、予測期間中の市場価値3970.6百万米ドルと10.2%の年平均成長率で最大のシェアを保持すると予測されています。さらに、北米と欧州の市場は、それぞれ9.5%と8.8%のCAGRで続くと予想されています。アジア太平洋地域の市場は、医療用自動車や通信インフラなど、この地域に大規模な最終用途製造業が存在する結果、最大かつ最も急速に成長しています。北米のパワーモジュール市場は、この地域に主要なパワーモジュールである相手先商標製品製造会社(OEM)が存在するため、大きな成長の可能性を秘めています。さらに、MRIや超音波などの医療機器や、産業オートメーションおよび監視装置で構成される産業アプリケーションへのパワーモジュールの適用は、北米の市場成長を牽引すると予想されます。欧州における市場の成長は、主にパワーモジュールの主要設計者および製造業者の存在に起因しており、市場拡大の機会を高めます。

 

本レポートの詳細についてはこちら:
inside-report-bg
Power-Module-Market

サンプル納品物ショーケース

Sample deliverables

調査競合他社と業界リーダー

過去のデータに基づく予測

会社の収益シェアモデル

地域市場分析

市場傾向分析

本レポートの詳細についてはこちら:

この調査はさらに、北米(米国カナダ)ラテンアメリカ(ブラジルメキシコアルゼンチンラテンアメリカの残りの部分)ヨーロッパ(英国ドイツフランスイタリアスペインハンガリーベネルクス[ベルギーオランダルクセンブルク]ノルディック[ノルウェーデンマークスウェーデンフィンランド]ポーランドロシアその他のヨーロッパ)アジア太平洋(中国インド日本、韓国マレーシアインドネシア台湾香港オーストラリアニュージーランドその他のアジア太平洋地域)中東およびアフリカにおけるY-O-Y成長需要と供給を組み込んでいます。 (イスラエルGCC[サウジアラビア UAE バーレーン クウェート カタール オマーン] 北アフリカ 南アフリカ その他の中東およびアフリカ)。

市場セグメンテーションの概要

製品別

製品に基づいて、世界のパワーモジュール市場はPSiP PwrSoCなどにセグメント化されています。PwrSoCのセグメントは、予測期間中に14.9%のCAGRで最高の成長率で成長すると予想されています。これは、PwrSoCが約50%高い電力密度を提供するPSiPよりも小さく、よりコンパクトな形状を有するという特性に起因する可能性がある。PSiPおよびPwrSoCは、完了にはるかに短い時間しかかからない従来のDC-DCコンバータと比較して設計プロセスが短いため、外付け部品が不要になります。 

最終用途アプリケーション別

最終用途アプリケーションに基づく市場は、自動車産業用医療機器の通信インフラストラクチャなどにセグメント化されています。これらのうち、産業用アプリケーション向けのセグメントは、予測年で9.8%の最も高いCAGRを目撃すると予測されています。産業用モノのインターネット(IIoT)を適切に実装するための小型軽量で高効率の電源が必要であるため、このセグメントではPSiPおよびPwrSoCの需要が高まっています。産業オートメーションシステムの設計中にパワーモジュールを使用することで、競合を解決するために電源のいくつかの重要な機能を統合できます。


growth-drivers

市場の推進要因と課題

成長指標

パワーモジュールの需要拡大に向けた電子製品の小型化

パワーモジュール、特にパワーモジュールは、小型電子機器の需要が高い市場において、小型化が進む中、DSインパッケージ(PSiP)やパワーオンチップ(PwrSoC)の小型化が進んでいます。電子製品の機能性と性能の向上により、電源管理プラットフォームによる小型化とともに高効率化が求められています。さらに、半導体技術は、パッケージおよびチップスケールのパッケージングプラットフォームにおける高度なシステムを通じて大幅に成長しました。

成長産業によるパワーモジュールの採用拡大

自動車産業や医療機器産業などの成長産業は、消費者の需要の高まりにより、パワーモジュールの採用を増やすと予測されています。自動車業界では、パワーモジュールは、低容量と低質量を維持する熱的および電気的効率を向上させたインバータおよびコンバータを提供するために、EV/HEVの電力変調において重要な役割を果たします。一方、医療機器業界では、コンパクトなフォームの背面にこれらのパワーモジュール、より高い信頼性効率とパワーマネジメント機能が必要です。

障壁

パワーモジュール市場の成長を増強している多くの要因にもかかわらず、市場の成長を妨げる市場が直面する特定の課題があります。例えば、高密度パワーモジュール(PSiPおよびPwrSoC)のアプリケーションが増加している速度は、予想される潜在成長率に達するほど高くありません。これは、パワーモジュール市場の成長を制限する高コストと高度な技術要件に起因する可能性があります。市場の成長に影響を与えるもう1つの大きな課題は、高密度モジュールの開発プロセスに必要な幅広いスキルセットです。さらに、消費者需要の増加とサプライチェーンの制約は、市場の成長を妨げるとさらに推定されています。

inside-report-bg
Global-Power-Module-Market
本レポートの詳細についてはこちら:

news-jp

ニュースで

 

  • 2019年8月 富士電機株式会社 大型風力発電市場をターゲットとした第7世代IGBT※1モジュール「Xシリーズ」のラインアップ拡充を発表、1700V品のサンプル出荷を開始
  • 2018年1月 三菱電機株式会社は、6.5kVフルSiCパワー半導体モジュールの開発を発表した。このパワーモジュールは、様々なパワー半導体モジュールの中で最も高い電力密度を実現している。

 

競争環境

top-features
  • Fuji Electric Co., Ltd.

          º  会社概要
          º  事業戦略
          º  主要製品
          º  業績
          º  主要業績指標
          º  リスク分析
          º  最近の展開
          º  地域プレゼンス
          º SWOT分析

  • Mitsubishi Electric Corporation
  • Semikron Group
  • Infineon Technologies AG
  • Texas Instruments Incorporated
  • Dynex Semiconductor Ltd.
  • Semiconductor Components Industries
  • LLC (ON Semiconductor Corporation)
  • ABB
  • NXP Semiconductors.