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Global Electronic Adhesives Market (世界の電子接着剤市場)調査、規模、傾向のハイライト(予測2027ー2036年)
世界の電子接着剤市場規模とシェアは、2026年に73億米ドルを超え、2036年末までに181億米ドルに達すると推定されています。2027年から2036年の予測期間中、市場は年平均成長率（CAGR）9.5%で拡大すると予想されています。Research Nesterによると、世界の電子接着剤の産業用画像処理ハードウェアの業界規模は2027年に80億米ドルに達すると予測されています。
市場概況
| 基準年 | 2026年 |
| 予測年 | 2036年 |
| 基準年市場規模（2026年） | 73 億米ドル |
| 予測年市場規模（2027年） | 80 億米ドル |
| 予測年市場規模（2036年） | 181 億米ドル |
| CAGR | 9.5% |
| 地域範囲 |
|
世界の電子接着剤市場は、電子機器の生産拡大、小型化の進展、そして信頼性の高い部品接合、効果的な熱管理、湿気や振動からの保護に対するニーズによって牽引されています。半導体製造の増加や電子機器の出荷量拡大に伴い、メーカー各社は組み立て、封止（カプセル化）、および相互接続の用途において、高度な接着剤を採用するようになっています。
- 2026年7月、米国国勢調査局は、コンピュータおよび電子製品の新規受注額が3.1%増加し、311億米ドルに達したと報告しました。この成長は、電子機器の組み立て、接合、保護といった用途における接着剤の消費を拡大させると見込まれています。
- 米国商務省によると、2024年12月、テキサス・インスツルメンツ社は最大16.1億米ドルのCHIPS法に基づく資金提供を獲得しました。この資金は、同社が2030年までに3つの施設に対して行う180億米ドル超の投資を支援するものです。この資金提供により、半導体生産が促進され、電子接着剤に対する川下需要の拡大につながると予想されています。
レポートの主なポイント
市場規模および成長予測
- 2026年の市場価値：73億米ドル
- 2027年の市場価値予測：80億米ドル
- 2036年の市場価値予測：181億米ドル
- 予測期間CAGR（2027ー2036年）：9.5%
主要な市場推進要因
- 家電・電子機器のEコマース成長：日本の家電・電子機器Eコマース市場は2024年に27,443百万円に到達
- 高いオンライン普及率：家電・電子機器Eコマースの普及率は2024年に43.03%を達成
- 電動車生産：EUのメーカーは2024年に12.1百万台の自動車を生産
地域分析
- アジア太平洋地域：2036年末までに地域シェアの35.2%を占めると予測
- 日本：2026年3月の電子部品・デバイス生産は前年同月比2.9%増
- 中国：2025年の電子情報製造業における付加価値生産額は10.6%増
- 米国：半導体製造事業所数が2020年の1,876カ所から2024年には2,545カ所へ増加
- カナダ：2023年のコンピュータ・電子製品製造業の売上高は18,639百万米ドルに達し、前年比8.6%増
- ドイツ：2024年7月の電気機器受注額は前月比3.4%増
- 英国：2024年、電気自動車および製造技術を支援する半導体機器向けに16.6百万ポンドを拠出
セグメント支配力
- エポキシ：2036年末までに売上高ベースでセグメントシェア37.7%を占めると予測
- 表面実装：最も急成長している用途
- 家電・電子機器：主要なエンドユーザー
- 液体：主要セグメント
主な課題
- 規制への適合：化学物質や排出ガスに関する規制の強化により、配合変更、試験、文書化、サプライヤー認定などの要件が増加
- 化学物質の代替：規制対象となる化学物質には代替材料が必要となり、適合性評価、検証コスト、性能の一貫性確保といった課題が増大
主要企業
世界の電子接着剤市場における主要企業には、Henkel, H.B. Fuller, DELO Industrial Adhesives, 3M, Dow, Shin-Etsu Chemicalなどが名を連ねています。
最近の業界発達
- 2026年5月：ヘンケルは、より安全で軽量かつ持続可能なEV（電気自動車）用バッテリーシステム向けに、特殊テープおよびバーチャル接着技術を投入しました。
- 2026年4月：DELOは、生体適合性が求められる特殊な医療用電子機器の組み立て用途向けに、IBOA（イソボルニルアクリレート）およびTPO（アシルホスフィンオキシド系光開始剤）を含まない接着剤5製品を発売しました。
少佐の機会
- 電気自動車（EV）の成長：電動化の進展に伴い、高度な電子機器用接着ソリューションへの需要が高まっています。
- 電子機器の小型化：部品の小型化により、精密な接着技術が求められる用途が拡大しています。
- 持続可能な配合：環境規制が強化される中、環境に配慮した接着剤に新たなビジネスチャンスが生まれています。
市場を裏付ける指標
- 電子機器生産：2024年の日本の電子機器Eコマース市場は、前年比2.26%の成長を記録しました。
- 半導体製造装置：2024年の日本の半導体製造装置の生産額は18.8%増加しました。
- 電子機器製造：インドの電子機器生産額は2024-25年度に11.32ルピー（11.32 lakh crore）に達し、2021-22年度以降、年平均成長率（CAGR）20.91%で拡大しています。
- エポキシ需要の基盤：2024年の世界の半導体付加価値生産において、中国が30%、台湾が22%、米国が19%、韓国が11%のシェアを占めました。
Global Electronic Adhesives Market (世界の電子接着剤市場) – 地域分析
アジア太平洋市場洞察
Research Nester Japanの分析によると、アジア太平洋地域の電子接着剤市場は、2036年末までに市場全体の35.2%のシェアを占めると予測されています。この成長は、同地域の主要な製造拠点における半導体製造、電子機器の組み立て、電気自動車（EV）の生産、および高度に小型化されたデバイス向けアプリケーションの開発拡大によって後押しされています。
日本の電子接着剤セクターは、半導体関連の製造や電子部品の生産、さらには高信頼性が求められる組み立て用材料への需要拡大を背景に、堅調な成長を遂げると見込まれています。
- 経済産業省（METI）の報告（2026年5月）によると、2026年3月の鉱工業生産指数（生産・出荷・在庫：PSI）において、電子部品・デバイスの生産が前年同月比で2.9%増加しており、これが組み立て用接着剤の需要を支えています。
- さらに、経済産業省は2025年3月、2024年の半導体製造装置の生産が18.8%急増したと報告しており、これにより電子機器用材料の需要が高まっています。
中国の電子接着剤市場は、堅調な電子情報機器製造、半導体生産量の増加、および電子機器生産技術の継続的な進歩を原動力として、急速に拡大すると予想されています。
- 中国工業情報化部（MIIT）の2026年1月の発表によると、2025年の電子情報機器製造業における付加価値額は10.6%増加し、電子機器組み立て用材料の需要を押し上げました。
北米市場のインサイト
北米の電子接着剤市場は、半導体製造、高度な電子機器生産、自動車の電動化、そして信頼性の高い小型部品への需要拡大に支えられ、堅調に成長すると予測されています。
米国の電子接着剤市場は、先端パッケージングへの投資、国内電子機器産業の成長、および半導体製造の国内回帰（リショアリング）を背景に拡大すると見込まれています。
- 米国商務省の2024年10月のデータによると、半導体製造拠点の数は2020年の1,876カ所から2024年には2,545カ所へと増加しており、これに伴い接着剤の用途も拡大しています。
- 米国商務省は2024年7月の報告書において、「CHIPS for America（米国半導体支援法）」イニシアチブの一環として、接着剤を多用するパッケージング用途を支える国内の先端半導体パッケージング研究開発に16億米ドルを投じる計画を示しました。
カナダの電子接着剤市場も、半導体生産能力の拡大、電子機器製造、先端パッケージング、そして政府主導の技術投資を背景に、成長が見込まれています。
- カナダ統計局は2024年12月、2023年のコンピュータ・電子製品製造業の売上高が18,639百万米ドルに達し、2022年比で8.6%増加したと報告しました。この成長は、接着剤への需要を後押しする要因となっています。
- カナダ政府は2024年7月、CMC Microsystemsへの120百万米ドルの投資が220百万米ドル規模の半導体プロジェクトを促進し、その結果、325人の高度なスキルを要する雇用の創出と440人の雇用の維持につながったと報告しました。
サンプル納品物ショーケース
過去のデータに基づく予測
会社の収益シェアモデル
地域市場分析
市場傾向分析
市場傾向分析
重要な地理的市場に関する分析を取得します。
ヨーロッパ市場洞察
ヨーロッパの電子接着剤市場は拡大傾向にあります。その背景には、自動車の電動化、高度な電子機器の製造、再生可能エネルギーシステムへのニーズの高まりに加え、複雑な用途において信頼性の高い接合・絶縁・熱管理ソリューションを必要とする小型部品への需要があります。
ドイツの電子接着剤分野も堅調な成長が見込まれています。これは、自動車の電動化、電子機器製造、産業オートメーションの進展に加え、厳しい使用環境下で高い信頼性が求められる部品の採用が増加していることによるものです。
- 2024年9月、ドイツ連邦統計局は、2024年7月の電気機器の受注額が前月比で3.4%増加したと報告しました。これは、電子機器の組み立て用材料に対する需要が堅調であることを示しています。
- さらに、ドイツ連邦統計局は2025年3月、2024年のドイツの自動車輸出台数が340万台に上り、そのうち25.9%が完全電気自動車（EV）であったと発表しました。このことは、電子機器および接着剤の需要をさらに後押しする要因となっています。
英国の電子接着剤市場も成長が予測されています。その主な要因は、半導体、高度な電子機器製造、電気自動車、再生可能エネルギー技術への投資や、小型部品に対する全国的な需要です。
- 2024年3月、英国の科学・イノベーション・技術省は、電気自動車および製造技術を支援するため、半導体関連機器に対して1,660万ポンドの資金を割り当てたと発表しました。
Global Electronic Adhesives Market (世界の電子接着剤市場)：成長要因と課題
Global Electronic Adhesives Market (世界の電子接着剤市場)の成長要因ー
- デバイス生産の拡大と家庭への普及：家電製品（テレビ、PC、モバイル機器、音響機器およびその周辺機器など）への需要拡大に伴い、信頼性の高い接着、シーリング、および部品保護技術の必要性が高まっています。電子機器の製造増加や家庭での継続的な購入により、組み立て、表面実装、保護といった用途における接着剤の使用量が増加しています。
- 経済産業省の2025年8月の報告によると、2024年における日本国内の家電・AV機器・PC・周辺機器のEコマース市場規模は2兆7,443億円に達し、前年比2.26%の増加を記録しました。Eコマース化率は43.03%となり、電子機器の生産や、接着剤を多用する組み立て工程に対する需要が堅調に推移していることが示されています。
日本の物販分野における BtoC EC 市場、2023 ～ 2024 年
|
分類 |
2023年市場規模（億円） |
2023年 前年比変動 |
2023年 EC化率 |
2024年市場規模（億円） |
2024年 前年比変動 |
2024年 EC比率 |
|
食べ物、飲み物、酒類 |
29,299 |
Up 6.52% |
4.29% |
31,163 |
Up 6.36% |
4.52% |
|
家庭用電化製品、AV機器、PCおよび周辺機器 |
26,838 |
Up 5.13% |
42.88% |
27,443 |
Up 2.26% |
43.03% |
|
書籍、映像ソフト、音楽ソフト |
18,867 |
Up 3.54% |
53.45% |
18,708 |
Down 0.84% |
56.45% |
|
化粧品および医薬品 |
9,709 |
Up 5.64% |
8.57% |
10,150 |
Up 4.54% |
8.82% |
|
家庭用品、家具、インテリア |
24,721 |
Up 5.01% |
31.54% |
25,616 |
Up 3.62% |
32.58% |
|
衣料品・アパレル関連商品 |
26,712 |
Up 4.76% |
22.88% |
27,980 |
Up 4.74% |
23.38% |
|
自動車、オートバイ、および部品 |
3,223 |
Up 1.26% |
3.64% |
3,336 |
Up 3.50% |
4.16% |
|
その他 |
7,391 |
Up 0.87% |
1.91% |
7,797 |
Up 5.49% |
2.08% |
|
合計 |
146,760 |
Up 4.83% |
9.38% |
152,194 |
Up 3.70% |
9.78% |
出典：METI
- 電気自動車（EV）製造の拡大：ワイヤーの配線密度や電気的接続箇所が増加する中、エレクトロニクスおよび自動車製造の拡大に伴い、ワイヤーを所定の位置に固定する「ワイヤータッキング（ワイヤー仮止め）」への需要が高まっています。接着剤は、ワイヤーを特定の場所に固定し、組み立て時や稼働時の動きを最小限に抑えるとともに、追加の機械的固定箇所を設けることなく部品を確実に所定の位置に配置する上で、極めて重要な役割を果たしています。
- 2025年10月、欧州統計局（Eurostat）は、2024年のEUにおける自動車生産台数が12.1百万台であったと報告しました。そのうち3.9百万台がハイブリッド車または電気自動車であり、全体の3分の1近くを占めています。電動車両の普及に伴い電気的接続の数が増加しており、その結果、組み立て工程におけるワイヤーの精密な位置決めと保持に対する需要が高まっています。
当社のGlobal Electronic Adhesives Market (世界の電子接着剤市場)調査によると、以下はこ患者の人口統計別患者の人口統計別の市場の課題です。
- 規制への適合と配合上の制約：電子接着剤のメーカーは、特に生産現場で使用される接着剤の配合に関して、化学組成や排出ガスに関するより厳しい規制に直面しています。こうした規制への適合には、配合の変更、追加試験、詳細な文書作成、工程の改変などが必要となる場合があり、電子機器メーカーに製品を供給するサプライヤーに対する認定基準がより厳格化しています。
- 化学物質の規制と材料の代替：接着剤の配合に使用される特定の化学物質に対する規制は、既存材料の代替が必要となった際、電子接着剤のサプライヤーにとって大きな課題となります。メーカーは、規制基準への適合を確保し、かつ多様な電子機器用途において安定した製品性能を維持しつつ、代替となる化学組成の適合性、信頼性、および生産上の要件を評価する必要があります。
この市場の主要な成長要因のいくつかを理解します。
Global Electronic Adhesives Market (世界の電子接着剤市場)のセグメンテーション
樹脂タイプ別（エポキシ、アクリル、ポリウレタン、シリコーン）
Research Nester Japanの分析によると、エポキシ樹脂のセグメントは、2036年末までに収益シェアの37.7%を占めると予測されています。この成長は、電子パッケージング、部品の接着、絶縁、および保護における同樹脂の有効性に支えられています。優れた接着性、耐熱性、電気絶縁性、そして半導体組立プロセスとの適合性により、様々な電子機器製造用途で継続的に採用されています。さらに、世界的な半導体生産への高い需要も、エポキシ樹脂の成長を後押ししています。
- 2026年5月、米国国立科学財団（NSF）は、半導体製造の拡大が電子パッケージングにおけるエポキシ樹脂の需要を牽引していると報告しました。2024年時点での世界の半導体付加価値生産におけるシェアは、中国が30%、台湾が22%、米国が19%、韓国が11%を占めており、これによりパッケージング材料の需要が維持されています。
アプリケーション別（表面実装、コンフォーマルコーティング、封止、ワイヤ固定）
電子機器メーカーが、より小型なアセンブリの構築、部品の高密度化、生産プロセスの自動化、および安定した実装精度の確保に注力する中、表面実装の採用が拡大しています。スマートフォン、車載用電子機器、通信機器、産業用デバイスの生産増加に伴い、電子機器製造業務における表面実装プロセスの需要が高まっています。
- インドの電子・情報技術省は、同国の電子機器生産額が2021-22年度の約671.8億米ドルから、2024-25年度には1186.5億米ドルに増加したと報告しました。これは年平均成長率（CAGR）20.91%に相当します。こうした製造環境の拡大は、電子機器生産における自動表面実装プロセスの広範な導入を促進しています。
世界のGlobal Electronic Adhesives Market (世界の電子接着剤市場)に関する当社の詳細な分析には、以下のセグメントが含まれます。
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セグメント |
サブセグメント |
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樹脂タイプ別 |
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アプリケーション別 |
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エンドユーザー別 |
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フォーム別 |
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リージョナルスコープ別 |
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Global Electronic Adhesives Market (世界の電子接着剤市場)を席巻する企業：
電子接着剤の主要メーカーは、導電性・熱伝導性配合、低温硬化・二液硬化システム、UV／光硬化技術、シリコーン系保護ソリューション、低アウトガス材料、精密塗布（ディスペンシング）技術などを活用し、市場での存在感を高めています。また、小型電子機器、半導体パッケージング、車載用電子機器、ディスプレイ、高信頼性が求められる実装用途向けに最適化された配合製品も展開しています。
Global Electronic Adhesives Market (世界の電子接着剤市場)における主要企業は以下の通りです。
- Henkel (Germany)
- H.B. Fuller (U.S.)
- DELO Industrial Adhesives (Germany)
- 3M (U.S.)
- Dow (U.S.)
- Shin-Etsu Chemical (Japan)
Global Electronic Adhesives Market (世界の電子接着剤市場)における各社の事業領域は、以下の通りです。
- 会社概要
- 事業戦略
- 主要製品提供
- 財務実績推移
- 主要業績評価指標
- リスク分析
- 最近開発
- 地域存在感
- SWOT分析
ニュースで
- 2026年5月、Henkelは「Battery Show Europe 2026」において、革新的な接着剤および材料ソリューションを発表しました。この発表では、電気自動車（EV）用バッテリーシステムの安全性向上、軽量化、および持続可能性の促進を目指した、特殊テープやバーチャル接着技術が紹介されました。
- 2026年4月、DELOはIBOA（イソボルニルアクリレート）およびTPO（アシルホスフィンオキシド系光開始剤）を含まない5種類の接着剤を投入し、医療用エレクトロニクス向け製品ラインナップを拡充しました。半導体や民生用エレクトロニクス分野での技術を応用して開発されたこれらの新製品は、高い生体適合性と特殊な組み立て性能が求められる医療機器向けに設計されています。
結論
電子接着剤市場は、半導体パッケージングの進化、小型化の進展、そしてコンポーネントの集積化の拡大に支えられ、電子機器製造分野において引き続き極めて重要な役割を担っています。今後の戦略においては、高信頼性配合の創出、先端パッケージング用途の改善、地域的な材料供給体制の確保、プロセス適合性の実現、そして研究開発（R&D）におけるパートナーシップの構築を優先すべきです。こうした取り組みは、熱的・電気的特性や耐久性に関する要求を満たしつつ、製造効率とサプライチェーンの強靭性を高めるために不可欠です。
目次
このレポートの詳細については。
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