日本の先進ICパッケージング市場調査レポート - 技術別（2Dパッケージング、3Dパッケージング、異種統合）；アプリケーション別；パッケージングタイプ別ー日本の需要と供給の分析、成長予測、統計レポート 2026ー2035年

日本の先進ICパッケージング市場規模とシェアは、2025年には25億米ドルと推定され、2035年末には37億米ドルを超えると予想されています。2026―2035年の予測期間中は、年平均成長率（CAGR）5.6%で成長が見込まれています。2026年には、日本の先進ICパッケージングの業界規模は26億米ドルに達すると予想されています。

日本の先進ICパッケージング市場は、政府の政策と半導体供給チェーンの確保および日本の技術基盤の強化に向けた戦略的な国家投資によって、予測期間中に上昇傾向で成長すると予想されています。2024年3月に発表された日本政府のKI ZUNAによると、日本政府は次世代半導体チップのための大規模な研究開発および製造施設を建設するために、Rapidus Corporationに3300億円の政府支援を割り当てました。この施設には、先進ICパッケージングにキーバックエンドプロセスも含まれています。試作生産は2025年に予定されており、大量生産は2027年に北海道千歳市で予定されています。 

さらに、日本の包括的経済対策におけるAIおよび半導体産業支援システムは、重要な公共支援を提供するとともに、日本市場にも貢献しています。2024年11月に発表された日本政府内閣府の包括的経済対策によると、AIおよび半導体産業支援フレームワークの下で半導体の研究開発および生産に6兆円以上が割り当てられ、製造および計算インフラを加速するためにさらに4兆円が資本拠出および債務保証に充てられ、日本のICパッケージングインフラと能力を直接的に向上させています。 

さらに、未来半導体戦略では、先進パッケージング技術とチップレットの開発を戦略目標の一つとして明確に示しており、光パッケージングやミックスドシグナルパッケージングの国内生産拠点の形成と実用化を促進しています。経済産業省が2024年7月に発表した日本の半導体活性化戦略の概要によると、日本政府は先進ICパッケージング、インターポーザ、3D/チップレット技術の開発に5,900億円を予算計上し、国内生産と研究開発能力の強化を図っています。これらの取り組みは、国内市場とグローバル市場の両方において、先進ICパッケージングの材料と技術ニーズに対応するため、財政政策、産業戦略、サプライチェーンの安定性を国家レベルで調整しようとする取り組みを示しています。

日本の先進ICパッケージングのサプライチェーンも、組織的な国家戦略に基づいて構築されており、原材料供給、設備、製造、組立、試験、輸出ルートを、政府と産業界の協調的な活動を通じて橋渡ししています。日本電子情報技術産業協会（JEITA）が2025年10月に発表した報告によると、日本は電子部品輸入総額5,312,502百万円のうち、集積回路を311,268百万円輸入しており、これは日本の先進ICパッケージング市場の安定的なサプライチェーンを保証するものです。貿易と材料の面では、世界統合貿易ソリューションによると、2023年に日本はモノリシック集積回路を29,300,460.2千米ドル輸入しており、これは国内の先進ICパッケージングおよび組立システムに着実に使用されています。一方、日本は同材料を28,497,076.5千米ドル輸出しており、これは日本の高度に統合された下流工程を反映しており、日本で開発されたICパッケージ製品の流通を支援しています。これらの公式統計とガバナンス政策は、日本が戦略的に整合したサプライチェーンを有しており、上流の供給、政府資金、および調整されたリスク管理システムが融合することで、ハイエンドICパッケージング能力の構築、組み立て、および貿易の統合を促進していることを示しています。

日本ベースモノリシックインテグレーテット回路輸入分析、2023年

出典：WITS組織

日本ベースモノリシックインテグレーテット回路輸出分析、2023年

出典：WITS組織