ICソケット市場TOC
IC ソケット市場規模は、2036 年末に 24 億米ドルに達すると予測されており、2024 ― 2036 年の予測期間中に 8.77% の CAGR で拡大します。2023 年に IC ソケットの業界規模は 8.2億米ドルを超えました。 集積回路は、スマートフォンやラップトップから自動車システムや IoT デバイスに至るまで、さまざまな電子デバイスの中心です。 デバイスを小型化、高速化、効率化することで、通信、コンピュータ、家庭用電化製品などの業界に変革をもたらしました。 さらに、民生用および自動車用電子機器に対する需要の増加により、集積回路、ひいては IC ソケットの普及が促進されます。集積回路は、2021 年に世界で 2 番目に多く取引された製品であり、総取引額は 8、230 億米ドルがありました。集積回路の輸出は、2020―2021年の間に6、650億米ドルから8、230億米ドルへと23.8%増加しました。集積回路貿易は世界貿易総額の 3.91% を占めます。
樹脂材料で作られたICソケットは柔軟性があり、家電、自動車、産業オートメーション、航空などのさまざまな用途に使用できます。これらのソケットは、一貫したエネルギー性能を提供することで、集積回路と回路基板の安全な接続を保証します。 接続の失敗によって重大な結果が生じる可能性がある場合、医療機器や航空機システムなどの重要なアプリケーションでは、この信頼性が非常に重要です。 エレクトロニクスの継続的な小型化傾向を考慮して、樹脂ベースの IC ソケットは、相互接続された回路に簡素化された信頼性の高いインターフェース ソリューションを提供します。 効率的なスペース設計により、より多くのコンポーネントを回路基板上に配置できます。これは、小型軽量デバイスの開発において重要な部分です。
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基準年 |
2023年 |
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予測年 |
2024－2036年 |
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CAGR |
~8.77% |
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基準年市場規模（2023年） |
8.2億米ドル |
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予測年市場規模（2036年） |
24億米ドル |
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地域範囲 |
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東アジアおよび東南アジアの市場予測
東アジアおよび東南アジア市場のICソケット市場は、調査期間中に9.50％のCAGRを記録し、市場を支配すると予測されています。 家庭用電化製品、自動車用電子機器、産業用アプリケーションの需要の増加により、市場はさらに加速しています。 自動車分野では、テスラ、比亜迪汽車、上海汽車を中心とする自動車企業グループが東南アジア諸国への投資を着実に増やしている。 タイ、マレーシア、インドネシア、ベトナム、フィリピンは大きな注目と投資熱を集めています。 実際、現在、世界のチップ製造能力の 4 分の 3 が東アジアに集中しており、この分野への政府の多額の投資により、2030 年までに中国が世界生産の最大シェアを占めると予想されています。 中国製造2025ガイドラインには、中国がIC自給率を2020年に40％、2025年に70％に引き上げることを目標としていることが明記されています。
調査競合他社と業界リーダー
過去のデータに基づく予測
会社の収益シェアモデル
地域市場分析
市場傾向分析
アメリカ市場統計
アメリカ地域市場は、レビュー期間終了までに8.01%市場成長を記録し、大幅に成長すると予測されています。 この市場の主な推進要因の 1 つは、この地域の複数の業界で電気機器の普及が進んでいることです。 米国はエレクトロニクス製造とイノベーションの中心地であり、市場成長の原動力となっています。 さらに、IC ソケットの市場を大きく推進しているのは、エレクトロニクス分野における小型化の傾向の高まりです。 洗練された軽量製品に対する消費者の需要に応じて、この地域では、より小型でコンパクトな電子機器のスペースを削減できる再構成 IC ソケットの使用が人気を集めています。
タイプ別(ICテストソケット、 IC実装ソケット)
種類別にみると、IC テストソケットセグメントは 2036 年末に 13.2 億米ドルの市場価値を記録し、市場を支配すると予測されています。マイクロ波、携帯電話、スーパーコンピューターで使用される半導体の生産サイクル全体を通じてテストを実施する必要性が、IC ソケット市場における IC テスト ソケット セグメントの成長を促進しています。 非常に複雑な製造プロセスで使用される半導体の人気はますます高まっています。例えば、最新のマイクロプロセッサやグラフィック プロセッサには 500 億個を超えるトランジスタが搭載されており、故障率はデバイス 10 億台にほぼ 1 台です。 将来にデバイス故障の可能性を軽減するには、これらの複雑な回路を適切にテストする必要があり、これにより IC テスト ソケットに対する市場のニーズが維持されます。 これにより、今後の IC ソケット市場におけるセグメントの成長が促進される見込みです。
ICテストソケット樹脂タイプ別(PEEK、 PEI、 PPS)
ICテキストソケット樹脂タイプに、PEIセグメントは大幅に成長し、予測期間終了までに3.9億米ドルの市場成長を記録すると推定されています。 IC ソケットの寸法安定性を保証する低い保湿率を含む多くの利点により、IC ソケット業界の PEI 部門は拡大しています。 集積回路との正確な相互作用にはこれが必要です。 ポリフェニレンエーテル (PPE) とポリスチレンを組み合わせてポリエーテルイミド (PEI) 樹脂を作成します。 他の樹脂システムとは異なり、PPX 混合物に含まれる 2 つのポリマー化合物はあらゆる点で同一です。 この特別な特性により、170 F (スチレン) から 350 F 以上 (PPE) までの熱変形でポリフェニレン製品を製造することができます。 どちらの樹脂も加水分解に対して本質的に安定しているため、ブレンドは幅広い温度と湿度レベルで使用できます。
ICソケット市場の詳細な分析には、次のセグメントが含まれます。
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タイプ別 |
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ICテストソケット樹脂Type |
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IC実装ソケット別 |
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IC Cutting Process Industry |
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アプリケーション別 |
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Industry Vertical |
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ICソケット市場の成長要因ー
当社のICソケット市場 調査によると、以下はこの市場の課題です。
Ans: 電子機器の需要の高まりと5G技術の需要は、ICソケット市場の成長を促進すると予想される主な要因の一部です。
Ans: 市場は、2024 ― 2036 年の予測期間中に約 8.77% の CAGR に達すると予想されます。
Ans: 東アジアおよび東南アジア市場は、2036年末に最大市場シェアを保持すると予測されており、将来に多くのビジネス機会を提供すると予測されています。
Ans: 市場の主なプレーヤーは、Smiths Interconnect、Leeno Industrial Inc.、Sensata Technologies、 Inc.、Ironwood Electronics、3M • JF Technology、Mill-Max Mfg. Corp.、Advanced Interconnections Corp.、Enplas Corporation、SABIC.、などがあります。
Ans: IC テストソケットセグメントは、2036 年末に最大市場規模を獲得すると予想されており、大きな成長の機会が見られます。
