report-banner
レポート: 538 | 公開日: December, 2025

日本の半導体テスト機器市場調査レポート:製品別(自動試験装置、故障解析・検査装置、ハンドラー・プローブシステム、バーンイン・ストレススクリーニングシステム); 技術別; 最終用途アプリケーション別; - 日本の需要と供給の分析、成長予測、統計レポート2026―2035年

当社の信頼できる顧客


日本の半導体テスト機器市場調査、規模、傾向のハイライト(予測2026ー2035年)

日本の半導体テスト機器市場規模は、2025年には17億米ドルを超え、2035年末には25億米ドルに達すると推定されています。2026―2035年の予測期間中は、年平均成長率(CAGR) 6.1%で拡大します。2026年には、日本の半導体テスト機器市場の業界規模は19億米ドルに達すると予測されています。

日本の半導体試験装置市場は、予測期間中に大幅な成長が見込まれています。その主な要因は、国内半導体生産能力の増強と戦略的サプライチェーンの安定化に向けた公共部門および産業界による長期投資です。例えば、日本政府は、トヨタとソニーが出資するラピダス社に対し、先端半導体の大規模な研究開発施設および製造工場の建設のため、最大10億円の支援を行っており、サプライチェーンの安定化と半導体試験装置への需要創出を目指し、2025年にパイロット生産、2027年に量産開始が見込まれています。日本の半導体エコシステムは、引き続き日本の産業政策全体の焦点となっており、政府の資金提供とパートナーとの協力は、装置生産の向上とより高度なデバイスの開発に向けられています。例えば、Renesas Electronics Corporationと日本政府が連携して推進する「日印半導体サプライチェーン構想」は、製造業と研究開発の活性化、国内半導体生産の促進、そして日本国内における半導体試験装置への需要直接的な刺激につながっています。

さらに、最近の省庁および業界の公式予測では、日本製半導体製造装置の売上高も緩やかに増加し、2026年度には約5.35兆円に達すると見込まれており、これは世界的なファウンドリによる先端ノード投資や、高帯域幅メモリ(HBM)ベースの施設によるテストおよび製造システムへの需要増加によるものである。こうした拡大は、半導体製造および装置業界を対象とした複数年にわたる景気刺激策の一環である政府の支援によって支えられており、2030年までに半導体関連の生産高を15兆円に拡大するという国益を示している。公的投資によって支えられた半導体エコシステムは、3年間で約3.9兆円に達し、国内の生産能力とサプライラインの回復力を強化した。

サプライチェーンと貿易のダイナミクスにおいて、日本の試験装置市場は、輸出率の高い、より大きな材料および製造チェーンに組み込まれています。日本のメーカーは、いくつかの半導体装置および材料部門で世界市場の大部分を占めており、半導体製造装置の輸出は日本の主要機械輸出製品の一つです。例えば、2023年に日本は電子集積回路およびマイクロアセンブリの部品を334,269.28千米ドル輸入しました。これらの輸入の主な供給元は中国と米国で、それぞれ89,379.29千米ドルと89,043.60千米ドルでした。一方、日本はマレーシアとその他のアジア(それぞれ794,102.74千米ドルと578,093.10千米ドル)に2,456,015.28千米ドル相当の電子集積回路およびマイクロアセンブリの部品を輸出しました。これらの輸出入は、組立、試験、統合プロセスで使用される重要な部品を含む、世界的な半導体サプライチェーンにおける日本の積極的な関与を示しています。

電子部品の継続的な供給は、国内の半導体生産能力の強化を促進し、高度な半導体試験装置への需要を直接刺激し、日本市場の成長と技術進歩をさらに促進します。さらに、2025年2月の日本の半導体製造装置の生産者物価指数は107.7となり、装置価格が緩やかに上昇していることを示しています。この動きは、国内市場における半導体製造活動の発展を促し、製造工場における高度な半導体試験装置の必要性を高めています。


日本の半導体テスト機器市場: 主な洞察

基準年

2025年

予測年

2026-2035年

CAGR

6.1%

基準年市場規模(2025年)

17億米ドル

予測年市場規模(2026年)

19億米ドル

予測年市場規模(2035年)

25億米ドル

地域範囲

  • 東京
  • 横浜
  • 大阪
  • 名古屋
  • 札幌
  • 福岡
  • 川崎
  • 神戸
  • 京都
  • 埼玉

日本の半導体テスト機器市場 – 地域分析

日本の半導体テスト機器市場 – 地域分析

半導体試験装置市場は、日本の産業構造および経済全体にとって戦略的な位置を占めています。日本は、特に装置、材料、製造技術において、世界の半導体サプライチェーンに大きく貢献しており、試験装置は世界市場に輸出される資本財の重要な構成要素となっています。例えば、東京エレクトロンやアドバンテストといった日本企業は、試験・検査装置を含む世界の半導体製造装置市場の32%を支配しており、日本の半導体試験装置産業の拡大を牽引し、世界の半導体製造装置市場を牽引してきました。

半導体試験装置の主な用途は非常に幅広く、様々な産業にまたがっており、主に車載エレクトロニクス、民生用電子機器、通信インフラ、産業オートメーション分野で需要があります。例えば、Advantest Corporationは、車載用パワーエレクトロニクス、通信、AI、高性能コンピューティングなどのアプリケーション向けに半導体試験ソリューションを提供しています。これらのプラットフォームを活用することで、EVシステム、5Gデバイス、IoTモジュールなどのチップは高精度にテストされ、日本の様々な主要分野を支えています。同様に、OMRON Corporationは、ICテスト、ウェーハハンドリング、RFシステムの分野で自動テスト装置向けコンポーネントを提供しています。これらの要素は、信頼性と性能を向上させ、日本の民生用電子機器、自動車、通信、産業オートメーション分野における半導体テストを支援しています。

自動車の急速な電動化、高度な運転支援システム(ADAS)、そしてコネクテッドIoTデバイスは、デバイスごとのテストの複雑さと量を増加させ、装置の採用を促進しています。例えば、経済産業省の自動車半導体サプライチェーンワーキンググループは、自動車のシステムが電動化され複雑化するにつれて、半導体の複雑さとテストの需要が高まると述べています。これは、自動テスト、検査、品質保証ソリューションに関して、日本における市場拡大に有益な、高度な半導体テスト装置産業に貢献しています。

さらに、TSMCが支援する熊本県のJASM(Japan Advanced Semiconductor Manufacturing)の設備増強を通じた戦略的投資と設備拡張により、サプライチェーンへの取り組みが加速しており、ウェーハ製造における現地のテスト需要が強化されています。例えば、熊本県にあるTSMC主導のウェーハ工場であるJASMは、第一工場と第二工場を合わせて、月産10万枚以上の12インチウェーハを生産する予定です。これらの工場では、車載用、産業用、民生用、高性能コンピューティング用のチップが製造され、これらのチップは半導体テスト装置の需要を高く維持し、日本の現地サプライチェーンを強化することが期待されています。国内外の投資家による生産能力拡大への取り組みは、あらゆる形態の混乱を軽減し、生産ネットワークの回復力を確保することを目的としています。

東京、大阪、愛知、京都、熊本の各地域は、主要企業の本社、研究開発センター、ファブ施設に近接しているため、半導体テスト装置の製造・研究拠点として重要です。東京は、半導体試験装置市場において最も急速に発展している日本の都市の一つです。この発展は、高度な試験システムの開発、生産、導入を促進する数多くの業界団体、企業本社、そして研究開発センターの存在によって支えられています。東京都千代田区にある日本半導体製造装置協会(SEAJ)の本部は、日本に拠点を置く半導体装置メーカーの売上高が着実に増加していることを示しており、東京が業界の中心地であることを示しています。SEAJの最新データによると、2025年4月の日本の半導体装置の月次売上高は前年比で447,038百万円となり、装置需要と工場の生産活動の活発化により上昇傾向にあります。業界団体の拠点、企業本社、そしてサプライチェーンの調整役としての東京の立地は、試験装置需要の成長に貢献しています。

研究開発における継続的なトレンドは、AIベースの試験システム、短納期生産システム、そして次世代半導体プロセスの開発に向けた産学連携に焦点を当てています。 Rapidus、IBM、IMECの協力は、技術交流の促進や供給問題の解決にも役立っています。同様に、日本と米国は、日米商務産業パートナーシップ(JUCIP)の一環として半導体協力の基本原則を締結し、半導体の強固なグローバルサプライチェーンの構築に向けた協力や、次世代チップ技術の共同研究開発を行うことを約束しました。これらのパートナーシップは、イノベーションと生産基準が国際基準と整合しているため、国内産業の発展と日本の半導体試験装置市場の強化に貢献しています。現在の日本市場動向における回復力により、生産の多角化、高度なパッケージング、より多くの国産試験装置の製造に焦点が当てられ、世界の半導体需要に合致するようになったため、この産業の将来展望は明るくなっています。

このレポートの詳細については。

サンプル納品物ショーケース

Sample deliverables

過去のデータに基づく予測

会社の収益シェアモデル

地域市場分析

市場傾向分析

市場傾向分析

Sample deliverables
重要な地理的市場に関する分析を取得します。

主要エンドユーザー企業

  • Renesas Electronics Corporation
    • 消費単位(量)
    • 半導体テスト機器調達に割り当てられた収益の割合
    • 半導体テスト機器への支出 - 米ドル価値
    • 国内消費 vs 輸出、金額別・数量別
    • 主要製造拠点 分析
      • グローバルな拠点、ユニットの面積、製造能力、稼働率
  • Kioxia Holdings Corporation
    • 消費単位(量)
    • 半導体テスト機器調達に割り当てられた収益の割合
    • 半導体テスト機器への支出 - 米ドル価値
    • 国内消費 vs 輸出、金額別・数量別
    • 主要製造拠点 分析
      • グローバルな拠点、ユニットの面積、製造能力、稼働率
  • Japan Advanced Semiconductor Manufacturing (JASM)
    • 消費単位(量)
    • 半導体テスト機器調達に割り当てられた収益の割合
    • 半導体テスト機器への支出 - 米ドル価値
    • 国内消費 vs 輸出、金額別・数量別
    • 主要製造拠点 分析
      • グローバルな拠点、ユニットの面積、製造能力、稼働率
  • Sony Semiconductor Solutions Corporation
    • 消費単位(量)
    • 半導体テスト機器調達に割り当てられた収益の割合
    • 半導体テスト機器への支出 - 米ドル価値
    • 国内消費 vs 輸出、金額別・数量別
    • 主要製造拠点 分析
      • グローバルな拠点、ユニットの面積、製造能力、稼働率
  • Toyota Motor Corporation
    • 消費単位(量)
    • 半導体テスト機器調達に割り当てられた収益の割合
    • 半導体テスト機器への支出 - 米ドル価値
    • 国内消費 vs 輸出、金額別・数量別
    • 主要製造拠点 分析
      • グローバルな拠点、ユニットの面積、製造能力、稼働率

growth-drivers

日本の半導体テスト機器市場:成長要因と課題

日本の半導体テスト機器市場:成長要因と課題

  • 半導体・AI産業への政府規模の資金提供:日本市場は、政府による市場への多額の資金投入と、半導体・AIセクターへの政策支援により、高い成長を遂げています。大規模な資金提供プログラムにより、半導体メーカーは国内製造能力の増強、生産規模の拡大、そして先端プロセスノードの確立が可能になります。例えば、マイクロンテクノロジーは、広島DRAM製造工場の拡張工事において、経済産業省から最大5,360億円の補助金を受け、先端技術を用いたプロセスノードの生産と、拡張生産ラインにおける半導体試験装置の需要喚起を目指しました。これにより、メーカーはデバイスの機能性を検証し、ますます複雑化するチップアーキテクチャの動作品質を保証するために高精度な装置を必要としており、先端半導体試験装置の導入が不可欠となっています。

政府が投資を支援し、迅速な導入・展開を促進するため、資本集約型の試験装置に対する財政的障壁は少なくなっています。経済産業省は、日本が2030年までに半導体とAI分野に10兆円超の政府資金を支援する制度を構築したと報告しています。この資金は、ハイテク製造設備および関連装置への大規模な投資、国内製造インフラの高度化、そして試験装置の導入を促進することを目指しています。

  • 5G推進法に基づく戦略的生産設備支援:5G推進法による国内半導体製造工場の拡大は、日本の半導体試験装置市場の成長を促進する主要な要因です。メーカーは認定された生産設備を構築するため、プロセスの検証、品質確保、効率化のための高度な試験装置も必要としています。例えば、Kioxia Corporationとウエスタンデジタルによる合弁会社は、5G推進法に基づくプログラムに基づき、最大100億円の政府補助金の対象となり、先端メモリ製造設備の存在感を高め、日本における半導体試験装置の需要を直接的に刺激しました。

資格要件を満たす施設への補助金制度や利子軽減措置の存在は、資本規制を緩和し、施設設立プロセスを迅速化することで、間接的に試験・検査システムの需要増加につながります。これにより、国内のファブは競争力と信頼性を維持し、高性能半導体を製造できるようになり、ひいては規制要件に従った精密試験装置の使用につながっています。特定高度情報通信技術活用システム開発・供給・導入促進法(5G推進法)は、NEDOによる生産設備への補助金・認証制度です。認証施設は生産資産の構築にかかる補助金や利子補給を受け、ハイテクファブに関連する半導体試験装置の需要を高めます。

当社の日本の半導体テスト機器市場調査によれば、当該市場における課題は以下のとおりです

  • 人材とスキルの不足:日本の半導体試験装置市場は、高度な試験装置の運用、保守、最適化を担う、非常に優秀で熟練した技術者の数が限られているという長年の課題を抱えています。高度な自動化、データ分析、ソフトウェアベースの診断機能は、半導体試験装置にますます多く導入されており、エンジニアや技術者に求められるスキルレベルは高まっています。ファブの拡張計画は政府の支援を受け、こうした専門職の雇用を促進してきましたが、人材育成は生産能力の増強ペースに追いついていません。

その結果、装置の設置、校正、生産立ち上げのスケジュールが長期化する傾向があり、装置の有効稼働率が低下しています。この制約は、国内メーカーやサプライヤーにも当てはまります。熟練した人材の不足は、運用コストの上昇や技術の活用の遅れにつながるからです。長期的には、人材不足は新規試験装置投資の回収期間を短縮し、ボトルネックとなり市場全体の発展を制限する可能性があります。ただし、日本における半導体製造の成長により、潜在的な需要は高い可能性があります。

  • インフラとユーティリティの制約:日本は、特に新規半導体製造投資の対象地域において、半導体試験装置市場におけるインフラ整備という構造的な問題を抱えています。高度な試験装置には、安定した電力供給、高品質な電力管理、クリーンルーム設備、冷却設備、そして強力な給水システムが不可欠です。一方、他の地域では、既存の産業インフラは当初、高密度半導体試験プロセスの実行を想定しておらず、更なる官民投資が必要でした。

電力網、水処理システム、クリーンルーム設備の近代化における課題は、大規模な装置設置を遅らせる可能性があります。これらの制約は、半導体業界にとってプロジェクトのコストと時間の増加を招き、短期的な半導体装置需要を抑制します。長期的には、インフラ整備の不均衡により、日本における半導体試験事業の地理的成長が制約され、市場全体の成長パターンが緩和される可能性があります。


この市場の主要な成長要因のいくつかを理解します。

日本の半導体テスト機器市場のセグメンテーション

製品別(自動試験装置、故障解析・検査装置、ハンドラ・プローブシステム、バーンイン・ストレススクリーニングシステム)

自動試験装置(ATE)分野は、ウェーハおよび最終デバイステストの大量生産により、2035年までの予測期間において38.4%という最大の売上高シェアを占め、日本市場を席巻すると予想されています。例えば、自動試験装置(ATE)供給における日本のマーケットリーダーであるAdvantest Corporationは、メモリおよびロジック半導体の大規模生産で使用されているV93000などのプラットフォームを用いた大量生産のウェーハおよび最終デバイステストを推進しており、日本におけるATE需要の増加に直接的な影響を与えています。ATE需要の伸びは、日本の半導体生産の回復と、メモリおよびロジックデバイスの高度化と密接に関連しています。

さらに、日本半導体製造装置協会は、より多くのファブリックとより高度なプロセスの導入により、国内の半導体装置出荷台数は引き続き着実に増加すると予測しています。経済産業省傘下の政府プログラムは、国内の半導体製造および品質管理設備の強化に重点を置いています。これらの政策は、スループット、精度、そして結果の最適化を向上させる自動試験システムの活用を促進しています。メーカーがより高度なノードとヘテロジニアスインテグレーションへと移行するにつれて、より高度なATEプラットフォームへの依存度が高まり、このサブセグメントの持続的な収益成長を牽引すると予想されます。

最終用途別(コンシューマーエレクトロニクス、カーエレクトロニクス、AI・IoT、データセンター・通信)

カーエレクトロニクスセグメントは、日本における高い電動化率と安全システムの適用により、2026年から2035年の予測期間において31.6%の市場シェアを獲得し、大幅な成長が見込まれています。例えば、DENSO Corporationは、電気自動車のパワートレインに搭載される車載用IGBTの量産を開始しており、日本の自動車の電動化率と高性能安全システムへの展開を加速させています。この成長は、EVやADASの導入による車載半導体の需要増加を示しています。電気自動車、自動運転、ソフトウェア定義車両は、経済産業省が日本の産業成長戦略の柱として挙げています。

さらに、公式目標によると、2030年以降、電動化車両やインテリジェント車両の生産台数が飛躍的に増加するとされています。このような自動車では、安全性と信頼性を確保するために、パワー半導体、バッテリーマネジメント、センサー、機械加工プロセッサなど、多くのテストが必要になります。車載チップは最高水準の品質基準を満たすことが求められるため、チップあたりのテストレベルは民生用電子機器よりもはるかに高くなります。例えば、日本の半導体企業であるRenesas Electronicsは、車載用マイクロコントローラとSoCを、拡張温度スクリーニングやストレススクリーニングなどのAEC-Q100テストを強制的に実施しており、ユニットあたりのテスト強度を民生用電子機器よりもはるかに高くしています。これは試験装置の需要を直接的に押し上げ、車載エレクトロニクスは市場全体の成長エンジンとなっています。

当社の日本の半導体テスト機器市場に関する詳細な分析には、以下のセグメントが含まれています。

セグメント

サブセグメント

製品別

  • 自動試験装置(ATE)
    • メモリATEシステム
      • DRAMテストシステム
      • NANDフラッシュテストシステム
      • 高度メモリテストシステム(HBM、MRAM)
    • 非メモリATEシステム
      • ロジックICテストシステム
      • ミックスドシグナルICテストシステム
      • システムオンチップ(SoC)テストシステム
  • 故障解析・検査装置
    • 電気故障解析システム
      • エミッション顕微鏡
      • レーザー電圧プロービング
      • 時間領域反射率測定法
    • 物理的欠陥解析システム
      • 集束イオンビーム(FIB)システム
      • 走査型電子顕微鏡(SEM)
      • 透過型電子顕微鏡(TEM)
    • プロセス検査装置
      • 光学検査システム
      • X線検査システム
      • 赤外線・超音波顕微鏡システム
  • ハンドラー&プローブシステム
    • ウェーハレベルハンドリングシステム
      • ウェーハプローバー
      • ウェーハソーター
      • ウェーハマッピングシステム
    • パッケージレベルハンドリングシステム
      • 最終試験ハンドラー
      • ピックアンドプレースハンドラー
      • テープ&リールハンドラー
    • プローブカード
      • 垂直プローブカード
      • MEMSプローブカード
      • カンチレバープローブカード
  • バーンインおよびストレススクリーニングシステム
    • スタティックバーンインシステム
      • 高温バーンインボード
      • オーブンベースバーンインシステム
    • ダイナミックバーンインシステム
      • システムレベルバーンイン
      • 機能ストレステストシステム
    • 環境ストレススクリーニングシステム
      • 熱サイクルシステム
  • 高電圧ストレス試験システム

技術別

  • メモリATE
    • DRAMテストプラットフォーム
      • 高速パラレルテストシステム
      • 低消費電力メモリテスター
    • NANDフラッシュテストプラットフォーム
      • ウェーハレベルNANDテスター
      • パッケージレベルNANDテスター
    • 高度なメモリテストプラットフォーム
      • HBMテストシステム
      • MRAMおよびRRAMテストシステム
  • 非メモリATE
    • ロジックテストシステム
      • CPUおよびGPUテストプラットフォーム
      • ASICテストシステム
    • ミックスドシグナルテストシステム
      • 電源管理ICテスター
      • センサーICテスター
    • SoCテストシステム
      • 車載SoCテストプラットフォーム
      • AIアクセラレータテストプラットフォーム
  • ディスクリートおよびロジックテスター
    • パワー半導体テスター
      • IGBTテストシステム
      • MOSFETテストシステム
      • SiCおよびGaNデバイステスター
    • RFおよびアナログテスター
      • RFフロントエンドテストシステム
      • 高周波信号テスター
  • 光学検査およびX線検査
    • 光学検査システム
      • 欠陥レビューシステム
      •  オーバーレイ測定システム
    • X線検査システム
      • 2D X線システム
      • 3Dコンピュータ断層撮影システム

最終用途別

  • コンシューマーエレクトロニクス
    • スマートフォンとウェアラブル
      • アプリケーションプロセッサテスト
      • メモリとセンサーICテスト
    • 家庭用電化製品
      • ディスプレイドライバICのテスト
      • 電源ICのテスト
    • コンピューティングデバイス
      • PCおよびラップトップのプロセッサテスト
      • ストレージデバイスICテスト
  • 自動車
    • パワートレインおよびEVシステム
      • パワー半導体試験
      • バッテリーマネジメントIC試験
    • ADASおよび自動運転システム
      • レーダーおよびLiDAR ICテスト
      • AI SoCテスト
    • インフォテインメント&ボディエレクトロニクス
      • コネクティビティICテスト
      • 制御モジュールICテスト
  • AI & IoT
    • AIアクセラレータ
      • ニューラルプロセッシングユニットテスト
      • エッジAIチップテスト
    • IoTデバイス
      • マイクロコントローラユニットテスト
      • センサーおよびコネクティビティICテスト
    • スマートインフラ
      • 産業用IoT半導体試験
      • スマートグリッド半導体試験
  • データセンターと通信
    • データセンターハードウェア
      • CPUとGPUのテスト
      • 高帯域幅メモリのテスト
    • ネットワーク機器
      • スイッチングASICテスト
      • 光トランシーバーICテスト
    • 5Gおよび高度通信
      • RFフロントエンドICテスト
      • ベースバンドプロセッサテスト

日本の半導体テスト機器市場を席巻する企業:

日本の半導体テスト機器市場は競争が激しく、大手国内OEMが国際的なプレゼンスを確立しています。アドバンテストと東京エレクトロンは、AI、メモリ、自動車、5Gを考慮した高度な自動テストプラットフォームとテスト製造装置で市場をリードしています。さらに、レーザーテックとディスコは、テストワークフローに必要な精密検査装置とウェーハ処理装置を専門としており、国際電気と日立ハイテクは専用製造装置を提供しています。JEOLの科学機器はテスト環境における故障解析をサポートし、ACCRETECH(東京精密)の科学システムは計測技術を提供しています。スループットと持続可能性の向上を支援するため、各社は自動化、連携、設備拡張に投資し、世界的な需要の増加を踏まえ、日本の半導体テストエコシステムの価値向上に貢献しています。

日本の主要半導体試験装置メーカー

  • Advantest Corporation (Tokyo)
  • Tokyo Electron Limited (Tokyo)
  • Lasertec Corporation (Yokohama)
  • Disco Corporation (Tokyo)
  • Kokusai Electric Corporation (Tokyo)
  • Hitachi High Tech Corporation (Tokyo)
  • JEOL Ltd. (Akishima)
  • Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (Tokyo)
  • Rudolph Technologies Japan (Tokyo)
  • Seiko Instruments Inc. (Chiba)

日本の半導体テスト機器市場における各社の事業領域は以下の通りです。

  • 会社概要
  • 事業戦略
  • 主要製品ラインナップ
  • 財務実績
  • 主要業績指標(KPI)
  • リスク分析
  • 直近の動向
  • 地域展開
  • SWOT分析

ニュースで

  • 2025年12月、Advantest CorporationはSEMICON Japan 2025において、先進デジタルデバイス向けV93000 EXAスケールSoCテストシステム、高密度Alメモリ向けM5241メモリハンドラー、超高速DRAMテストシステムT5801など、商用テストシステムとモジュラーソリューションの統合型新製品ファミリーを発表しました。同社が発表したモバイルおよび車載向け新製品には、空冷式SoC&パワーアナログテスターT2000 AiR2XとスケーラブルなMTeパワー半導体プラットフォームが含まれています。これらの新製品は、AI、高性能コンピューティング、車載エレクトロニクス、パワーデバイス、無線通信チップの需要増加に直接対応するものであり、日本における半導体試験装置市場のさらなる成長と近代化を示しています。
  • 2025年10月、Hitachi High-Tech Corporationは次世代超高分解能走査型電子顕微鏡SU9600を発売しました。 SU9600は、より高精度なサブナノメートルレベルの観察を可能にするように設計されており、自動化の向上とデータスループットの向上により、半導体製造プロセスおよび実験室アプリケーションにおける故障解析および試験手順の改善に貢献します。SU9600のようなSEM装置は、ナノスケールデバイスの欠陥検出と品質管理に大きく貢献し、研究開発および製造プロセスの迅速化に貢献します。SU9600は、日本の半導体試験環境を向上させるだけでなく、メモリ、ロジック、自動車、高性能半導体市場におけるハイエンド試験・計測システムの需要拡大にも貢献するでしょう。

目次

目次

レポートで回答された主な質問

質問: 日本の半導体テスト機器市場はどのくらいの規模ですか?

回答: 日本の半導体テスト機器市場規模は2025年に17億米ドルに達しました。

質問: 日本の半導体テスト機器市場の見通しは何ですか?

回答: 日本の半導体テスト機器市場規模は2025年に17億米ドルで、2026年から2035年の予測期間にわたって6.1%のCAGRで拡大し、2035年末には25億米ドルに達する見込みです。

質問: 日本の半導体テスト機器市場を支配している主要プレーヤーはどれですか?

回答: 日本では、Advantest Corporation、Tokyo Electron Limited、Lasertec Corporation、Disco Corporation、Kokusai Electric Corporationなどが主要企業です。

質問: 2035年までに日本の半導体テスト機器市場を牽引すると予想されるどんなセグメントですか?

回答: 自動テスト装置セグメントは、予測期間中に主要なシェアを維持すると予想されます。

質問: 日本の半導体テスト機器市場の最新動向・進歩は何ですか?

回答: Advantest Corporationは、SEMICON Japan 2025において、先進デジタルデバイス向けV93000 EXAスケールSoCテストシステム、高密度Alメモリ向けM5241メモリハンドラー、超高速DRAMテストシステムT5801など、商用テストシステムとモジュール型ソリューションの統合型新製品ファミリーを発表しました。また、同社が発表したモバイルおよび車載向け新製品には、空冷式SoCおよび電源アナログテスターT2000 AiR2XとスケーラブルなMTeパワー半導体プラットフォームが含まれています。

Certified 27001 2013
Scotland accredited
Certified ISO 9001 2010
Download Sample Report - Tokyo