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日本のモノリシックマイクロ波集積回路(MMIC)市場調査、規模、傾向のハイライト(予測2026ー2035年)
日本のモノリシックマイクロ波集積回路(MMIC)市場規模は、2025年には455.7百万米ドルを超え、2035年末には763.4百万米ドルに達すると推定されています。2026―2035年の予測期間中は、年平均成長率(CAGR) 8.3%で拡大します。2026年には、日本のモノリシックマイクロ波集積回路(MMIC)市場の業界規模は488.6百万米ドルに達すると予測されています。
日本のモノリシックマイクロ波集積回路(MMIC)市場は、予測期間中、主に国家半導体戦略に牽引され、上昇傾向で成長すると見込まれています。この戦略は、巨額の政府資金に支えられた国内半導体生産と技術リーダーシップの育成という明確な目標を掲げています。日本政府の半導体・デジタル産業政策は、2030年までに国内半導体市場の収益を15兆円(990億米ドル)以上に増加させるとともに、インフラ、製造、設計の可能性を支援するために約790億米ドル(12兆円)の官民投資を実現することを目指しており、これらはMMICSなどの高周波半導体の需要に直接貢献します。
さらに、設備投資インセンティブと設備支援は、MMIC部品の製造・生産能力の拡大を促しています。例えば、TSMC、ソニーセミコンダクタソリューションズ、デンソー、トヨタの合弁会社であるジャパン・アドバンスト・セミコンダクタ・マニュファクチャリング(JASM)は、熊本県にハイテク半導体製造工場を建設するために200億米ドル以上を投資しました。当初は月産10万枚の12インチウェーハ生産能力を有し、2027年までに第2期に拡張される予定だったこれらの施設は、MMIC生産における製造能力の向上を促進する業界主導の設備投資によるものです。さらに、国が資金提供する研究開発および共同技術プログラムにより、革新的な半導体のイノベーションチェーンが拡大しました。例えば、ルネサス エレクトロニクスは、ポスト5G無線基盤半導体研究開発プログラムにおいて、日本のNEDOと共同で高効率ミリ波トランシーバーICを開発しました。この試作機は電力効率を18%向上させ、高周波半導体の技術向上に貢献するとともに、日本の次世代通信システムを支える能力によりMMIC市場の成長を確実なものにしました。
日本の半導体サプライチェーンは、MMIC製造に不可欠な部品材料(高純度基板、複合材料、製造装置)に関して、国内の能力を構築しつつ、グローバルサプライチェーンと密接に連携しています。日本におけるモノリシック集積回路(MMIC)の輸入額は23,930,658.16千米ドルで、その大半はその他アジアからの輸入で、13,709,419.44千米ドルと米国からの輸入が占めています。一方、日本の輸出額は30,355,592.72千米ドルで、主にその他アジア(7,341,929.34千米ドル)と中国(6,278,905.11千米ドル)に輸出されています。これは、高度な投入を確保し、日本製高周波半導体製品の輸出を増やすことで、MMIC市場を支える高付加価値でバランスの取れた貿易です。
さらに、生産能力の伸びは、新規製造とアップグレードの両方において明らかです。政府の補助金は、熊本(TSMC拠点)をはじめとする国内外のハイエンド施設を支援し、日本を世界の半導体製造ネットワークに統合するのに役立っています。これらのインセンティブは、原材料や中間財の輸入を安定させ、現地での製造生産量を増やし、RFシステムに使用される高周波部品の強力な製造組立ラインを構築する上で不可欠です。公式統計によると、日本の半導体プロジェクトへの外国直接投資は好調で、政府のインセンティブを受けた国際的プレーヤーによるインバウンド施設の増加は、政府が日本の政策環境とサプライチェーン・エコシステムが先進部品を支えることに自信を持っていることを示しています。
日本のモノリシックマイクロ波集積回路(MMIC)市場: 主な洞察
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基準年 |
2025年 |
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予測年 |
2026-2035年 |
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CAGR |
8.3% |
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基準年市場規模(2025年) |
455.7百万米ドル |
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予測年市場規模(2026年) |
488.6百万米ドル |
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予測年市場規模(2035年) |
763.4百万米ドル |
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地域範囲 |
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日本のモノリシックマイクロ波集積回路(MMIC)市場 – 地域分析
日本のモノリシックマイクロ波集積回路(MMIC) – 地域分析
日本のモノリシックマイクロ波集積回路(MMIC)市場は、コネクティビティ、自動車安全システム、軍事用電子機器、そして産業自動化の促進に必要な先進的な半導体資産の創出を促進することで、日本経済に戦略的に貢献しています。MMICは高周波RF伝送と信号処理を可能にし、5G/6G通信、車載レーダー、衛星通信といった重要インフラに利用されています。例えば、Fujitsu Limitedは、複数のビームを多重化し、高速・大容量通信を可能にするミリ波5G無線ユニットを開発しました。このチップは複数の並列ビームをサポートすることで、ネットワークスループットを向上させ、消費電力を最小限に抑えます。これは、高周波MMIC技術が日本における最も重要な通信インフラにどのように実装されているかを示しています。
日本の半導体産業は、高精度電子機器と高精度製造装置の両方を備え、国際サプライチェーンにおいて依然として重要な位置を占めています。当局が提示したデータによると、半導体製造において重要な半導体材料および装置の主要分野において、日本企業が圧倒的なシェアを占めています。コーター・デベロッパー装置の世界市場では、日本は約88%、シリコンウェーハ産業の世界市場では53%、フォトレジストの世界市場では50%のシェアを占めています。これらは、世界中の半導体製造分野において不可欠な、非常に高精度なツールおよび材料であり、MMICをはじめとするハイテク半導体製造装置のグローバルサプライチェーンにおいて、日本が依然として非常に重要な役割を果たしていることを証明しています。
さらに、MMICの需要が急増している主な用途としては、通信・5G/6Gネットワーク、車載レーダーおよび車載ADASシステム、防衛・航空宇宙レーダーシステム、衛星通信、産業用無線センシングシステムなどが挙げられます。例えば、Denso Corporationは、車両安全システムの検知範囲と角度を拡大する新型ミリ波レーダーを開発しました。この改良されたレーダーは、障害物をより遠く、より広い角度で検知できるため、前方衝突回避機能とアダプティブクルーズコントロール機能を強化します。そして、日本における自動運転車アプリケーションにおけるMMICベースの信号処理において、高周波RF技術とレーダー技術が有用となるのはまさにこの点です。同様に、NEC Corporationも静止衛星および低軌道衛星に衛星通信ペイロードシステムを提供しています。これらのシステムは、信号増幅器および周波数変換器としてMMIC技術に基づく高性能マイクロ波回路を組み込んでおり、日本における航空宇宙および衛星通信におけるMMICの活用例となっています。
MMICと半導体の中心地となっている主要都市には、東京(本社および研究開発)、北海道(Rapidus先進ファブの所在地)、熊本(ファブインフラ)などがあり、パイロット生産、研究提携、製造拡張の拠点となっています。東京は、日本におけるモノリシックマイクロ波集積回路(MMIC)開発の最も重要な中心地であり、Fujitsu、NEC、三菱電機など半導体業界の大手企業の本社が集まっています。高周波RF部品の先進的な研究所や、5G/6G通信、自動車レーダー、防衛システム、衛星通信のパイロット生産施設も東京にあります。たとえば、東京に拠点を置くFujitsuは、ハイテク研究開発センターを擁し、次世代5G/6Gネットワークをサポートするミリ波RFおよびマイクロ波通信ソリューションを設計・構築しています。Fujitsuは2023年8月、マルチビームフォーミングと優れた電力効率を実現する5G無線ユニット向け新型ミリ波チップの搭載に成功したと発表しました。これは、通信および将来の無線インフラの双方にとって不可欠な要素である高周波RF回路の統合を実証するものです。
さらに、東京の熟練したエンジニア、学術機関、そして企業の研究システムは、GaNおよびGaAs MMIC技術の革新を促進してきました。経済産業省とNEDOの政府プログラムは、半導体イノベーションに対する補助金や共同研究開発資金を提供しており、東京はハイテクエコシステムを形成しています。東京はインフラ、コネクティビティ、そしてサプライチェーンへのアクセス性を備えており、MMICの中心地であり、世界市場における日本の技術競争力の源となっています。最新の市場動向は、5G/6G、自動車レーダー、防衛市場におけるMMICの利用増加を示しており、次世代の高周波コネクティビティと統合無線システムに伴う拡大の見通しも予測可能です。
サンプル納品物ショーケース
過去のデータに基づく予測
会社の収益シェアモデル
地域市場分析
市場傾向分析
市場傾向分析
消費量別主要最終用途企業
- NTT DOCOMO, Inc.
- 消費単位(量)
- モノリシックマイクロ波集積回路(MMIC)調達に割り当てられた収益の割合
- モノリシックマイクロ波集積回路(MMIC)への支出 - 米ドル価値
- 国内消費 vs 輸出、金額別・数量別
- 主要製造拠点 分析
- グローバルな拠点、ユニットの面積、製造能力、稼働率
- KDDI Corporation (au)
- 消費単位(量)
- モノリシックマイクロ波集積回路(MMIC)調達に割り当てられた収益の割合
- モノリシックマイクロ波集積回路(MMIC)への支出 - 米ドル価値
- 国内消費 vs 輸出、金額別・数量別
- 主要製造拠点 分析
- グローバルな拠点、ユニットの面積、製造能力、稼働率
- SoftBank Corp.
- 消費単位(量)
- モノリシックマイクロ波集積回路(MMIC)調達に割り当てられた収益の割合
- モノリシックマイクロ波集積回路(MMIC)への支出 - 米ドル価値
- 国内消費 vs 輸出、金額別・数量別
- 主要製造拠点 分析
- グローバルな拠点、ユニットの面積、製造能力、稼働率
- Rakuten Mobile, Inc.
- 消費単位(量)
- モノリシックマイクロ波集積回路(MMIC)調達に割り当てられた収益の割合
- モノリシックマイクロ波集積回路(MMIC)への支出 - 米ドル価値
- 国内消費 vs 輸出、金額別・数量別
- 主要製造拠点 分析
- グローバルな拠点、ユニットの面積、製造能力、稼働率
- Toyota Motor Corporation
- 消費単位(量)
- モノリシックマイクロ波集積回路(MMIC)調達に割り当てられた収益の割合
- モノリシックマイクロ波集積回路(MMIC)への支出 - 米ドル価値
- 国内消費 vs 輸出、金額別・数量別
- 主要製造拠点 分析
- グローバルな拠点、ユニットの面積、製造能力、稼働率
日本のモノリシックマイクロ波集積回路(MMIC)市場:成長要因と課題
日本のモノリシックマイクロ波集積回路(MMIC)市場:成長要因と課題
- ポスト5Gおよび6G通信の成長:ポスト5Gおよびポスト6Gネットワークへの移行は、日本において高周波かつ高信頼性のMMICの需要を直接的に牽引しています。先進的な基地局やネットワーク機器のミリ波、ビームフォーミング、RFフロントエンドの統合にはMMICが不可欠です。例えば、Fujitsu Limitedは5G無線ユニットを活用し、先進的な基地局におけるマルチビームビームフォーミングを容易にするミリ波チップを開発しました。このチップはデータ容量の向上と消費電力の約30%削減を実現し、MMICベースのRFフロントエンド技術がネットワーク機器において実用可能であることを示しています。ネットワーク周波数の上昇に伴い、システムの効率と集積密度は、MMICの性能と集積密度にますます依存するようになります。
経済産業省とNEDOは、ポスト5G技術を国家的優先課題として正式に宣言し、ミリ波およびサブテラヘルツ通信に注目しています。 NEDOが主導する「ポスト5G情報通信システム基盤高度化研究開発プロジェクト」では、次世代無線システムを支える半導体およびRFデバイス開発に多額の資金が投入されています。これらのプログラムは、将来のネットワークに必要となる高周波トランシーバー、パワーアンプ、RF ICを対象としており、日本の半導体エコシステムにおけるMMICの設計、製造、そして製品化パイプラインを直接的に支援しています。
- 車載エレクトロニクス、レーダー、ソフトウェア定義車両:自動車の電子化が進むにつれ、日本の自動車業界ではMMICの需要が高まっています。MMICは、ADAS、V2E(車車間通信)、自動運転プラットフォームに適用されるミリ波レーダーシステムにおいて重要な役割を果たしています。車両のソフトウェア定義化が進むにつれ、信頼性の高い高周波半導体ソリューションが不可欠です。例えば、日立オートモティブシステムズが製品化した77GHzミリ波レーダーは、驚異的な小型化により200メートル先の対象物を検知できます。この技術は、日本におけるハイエンドマイクロ波半導体技術の自動車への実用化を示すことで、高精度なセンシングと安定した動作をサポートする高周波半導体回路を統合しています。
経済産業省は、自動車のデジタルトランスフォーメーションを戦略的重点分野と位置付け、次世代モビリティに向けた先進的な半導体の活用に注力しています。経済産業省が発表した「モビリティ・デジタルトランスフォーメーション戦略」では、センシング、コネクティビティ、AI対応車両を支援する統合半導体ソリューションの必要性が強調されています。これらのシステムには、MMICをベースとした77~79GHzで動作するレーダーセンサーが含まれます。車両設計におけるこの根本的な変化こそが、日本の自動車OEMやティア1サプライヤーによるMMICの継続的な需要の源となっています。
当社の日本のモノリシックマイクロ波集積回路(MMIC)市場調査によれば、当該市場における課題は以下のとおりです。
- 世界的な競争とコスト構造による価格圧力:国際的な競争相手として、日本のMMIC市場は、海外の半導体製造拠点に対する構造的なコスト優位性により、常に価格圧力にさらされています。日本のMMICサプライヤーの単価製造コストは、高い電力料金、熟練労働者のコスト、そして高いオペレーション基準により高くなっています。通信・車載エレクトロニクス分野におけるグローバル顧客からのコスト最適化調達戦略への需要の高まりに対応するため、日本のMMIC製品は輸出市場において利益率の圧縮と価格競争力の低下に直面しています。これらの圧力は、価格感応度の高い基地局RFモジュールや車載レーダーなどの量産品において特に深刻です。コスト上昇を消費者に転嫁する能力の低下は、収益性を制約し、生産能力開発を阻害し、世界的な需要に応じてMMIC生産を拡大する日本の能力に悪影響を及ぼしています。
- 高額な研究開発費と製品化までの期間の長期化:日本におけるMMICの開発は、高品質の材料、高精度な製造、信頼性試験への長期投資を意味し、研究開発費の高騰につながり、製品化プロセスの遅延を招きます。高周波デバイスの設計は難しく、車載用デバイスや通信用デバイスの認定は、高い認定基準のため市場投入までに時間がかかります。このような進歩のサイクルは、メーカーの収益実現を予定より大幅に遅らせ、世界標準が急速に変化する中で技術陳腐化のリスクにさらすことになります。特に中小規模のMMICサプライヤーは、研究開発に投資した資金が長期間にわたって回収されないため、大きな負担を強いられています。こうしたアジャイルな対応は、製品パイプラインの幅を制限し、日本のMMIC市場が新しいアプリケーションニーズに機敏に対応することを妨げています。
日本のモノリシックマイクロ波集積回路(MMIC)市場のセグメンテーション
技術別(GaAs、GaN、SiGe)
GaN(窒化ガリウム)テクノロジー分野は、次世代通信・レーダーシステムを支える高周波、高出力、高温アプリケーションにおける高い性能により、2035年までの予測期間において44.8%という最も高い収益シェアで成長すると予想されています。例えば、日本ではGaN MMIC技術の実用化が進んでおり、三菱電機は5G-Advanced基地局向けに7GHz GaNパワーアンプモジュールを発売しました。このモジュールは、ガリウムヒ素(GaAs)やシリコンゲルマニウム(SiGe)と比較して、高出力・高周波伝送を実現し、電力密度と熱安定性に優れています。グリーンイノベーション基金は、高品質な半導体・エレクトロニクスシステム、そしてGaN材料を含むワイドバンドギャップ材料の長期的な研究開発と展開を支援し、産業競争力の強化と製造プロセスの脱炭素化に貢献しています。これが、GaN MMICが2035年に主要な収益シェアを占める理由です。
最終用途アプリケーション別(通信・5G/6G、防衛・航空宇宙、車載レーダー・ADAS、衛星・宇宙通信、産業・民生用エレクトロニクス)
通信・5G/6Gセグメントは、2026年から2035年の予測期間中に41.2%という顕著な市場シェアで成長すると予測されています。デジタル庁と総務省が策定した「デジタル社会推進重点計画」において、2023年3月に発表された日本における5Gネットワークの人口カバー率は約98.1%に達し、高速モバイルネットワークの広範なカバレッジが示されています。この広範なカバレッジは、RFフロントエンドモジュール、ビームフォーミング、高周波増幅器、ミリ波基地局向けのMMICの需要を促進しています。さらに、ネットワークのさらなる高密度化と将来の6G技術の開発に伴い、MMICは高周波伝送において不可欠な存在であり続けるでしょう。例えば、NTTドコモ、NEC、Fujitsuが開発したサブテラヘルツ帯6Gプロトタイプでは、100~300GHz帯域で100Gbpsの伝送が実現しています。これは、将来の6Gネットワークに必要となる高周波MMICベースの技術であり、日本におけるネットワーク密度の向上にも不可欠であり、2035年までにこのサブセグメントが市場シェアの大部分を占めると予測されています。
日本のモノリシックマイクロ波集積回路(MMIC)市場に関する当社の詳細な分析には、以下のセグメントが含まれています。
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セグメント |
サブセグメント |
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技術別 |
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コンポーネント別 |
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最終用途アプリケーション別 |
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日本のモノリシックマイクロ波集積回路(MMIC)市場を席巻する企業:
日本のMMIC市場は、最先端の半導体技術に特化した国内企業が市場を独占する競争状況にあるという特徴があります。さらに、三菱電機、住友電気工業、村田製作所といった企業は、高出力アプリケーション向けGaN MMICの集中的な研究開発、衛星、レーダー、5Gインフラ向け増幅器の革新、サプライチェーン改善のための企業提携、小型化、高周波数帯域化、省電力設計といった戦略を採用しています。こうした取り組みにより、通信、車載レーダー、航空宇宙、防衛産業における需要拡大を捉え、世界の競争市場と地域市場の成長において技術的に優位に立つことができます。
日本のモノリシックマイクロ波集積回路(MMIC)メーカー
- Mitsubishi Electric Corporation (Tokyo)
- Sumitomo Electric Industries, Ltd. (Osaka)
- Toshiba Corporation (Tokyo)
- Murata Manufacturing Co., Ltd. (Nagaokakyo)
- Fujitsu Limited (Tokyo)
- NEC Corporation (Tokyo)
- Renesas Electronics Corporation (Tokyo)
- ROHM Co., Ltd. (Kyoto)
- Nisshinbo Micro Devices Inc. (Tokyo)
- Sony Semiconductor Solutions Corporation (Atsugi)
日本のモノリシックマイクロ波集積回路(MMIC)市場における各企業の事業領域は以下の通りです。
- 会社概要
- 事業戦略
- 主要製品ラインナップ
- 財務実績
- 主要業績指標(KPI)
- リスク分析
- 直近の動向
- 地域展開
- SWOT分析
ニュースで
- Mitsubishi Electric は2025年6月、日本の5G-Advanced基地局向けに7GHz帯の小型GaN(窒化ガリウム)パワーアンプモジュールを発売しました。このモジュールは、世界最高レベルの電力効率と小型化を実現し、次世代ネットワークインフラへの導入・統合を容易にします。この製品は、通信ネットワークにおけるMMICの活用をさらに推進し、都市部の高密度実装環境における省エネルギーと高性能化を実現します。これらの開発は、三菱電機が国内MMICエコシステムの推進に尽力し、日本における高周波半導体アプリケーションのリーダーシップ確立に貢献してきたことを明確に示しています。
- Fujikuraは2025年2月、日本のMMIC市場への実用化を目指し、28GHz帯ミリ波対応アンテナボードと60GHz帯ミリ波対応無線通信モジュールの完全統合型デモを行いました。デモでは、キャリブレーション不要のビームフォーミングやOTA(Over-The-Air)によるミリ波帯を含む無線伝送が披露され、ICとパッケージのウエハレベル統合の進歩が示されました。これらのモジュールは高周波信号の伝送を可能にし、次世代無線機器のより効率的な設計を可能にします。フジクラは、真に産業レベルでのミリ波統合を通じて、日本における5Gインフラや新たな6Gの探究におけるMMIC技術の活用という潮流に貢献しています。このプロジェクトは、産業分野全体の技術開発を牽引し、国内の高周波半導体エコシステムの強化を支援するものです。
目次
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レポートで回答された主な質問
質問: 日本のモノリシックマイクロ波集積回路(MMIC)市場はどのくらいの規模ですか?
回答: 日本のモノリシックマイクロ波集積回路(MMIC)市場規模は、2025年に455.7百万米ドルとなりました。
質問: 日本のモノリシックマイクロ波集積回路(MMIC)市場の見通しは何ですか?
回答: 日本のモノリシックマイクロ波集積回路(MMIC)市場規模は、2025年には455.7百万米ドルで、2026年から2035年の予測期間にわたって年平均成長率8.3%で拡大し、2035年末には763.4百万米ドルに達する見込みです。
質問: 日本のモノリシックマイクロ波集積回路(MMIC)市場を支配している主要プレーヤーはどれですか?
回答: 日本の主要企業としては、Mitsubishi Electric Corporation、Sumitomo Electric Industries, Ltd.、Toshiba Corporation、Murata Manufacturing Co., Ltd.、Fujitsu Limitedどが挙げられます。
質問: 2035年までに日本のモノリシックマイクロ波集積回路(MMIC)市場を牽引すると予想されるどんなセグメントですか?
回答: GaN(窒化ガリウム)技術セグメントは、予測期間中に主要なシェアを維持すると予想されます。
質問: 日本のモノリシックマイクロ波集積回路(MMIC)市場の最新動向・進歩は何ですか?
回答: 三菱電機は、日本の5G-Advanced基地局向けに、小型7GHz帯GaN(窒化ガリウム)パワーアンプモジュールを発売しました。このモジュールは、世界最高レベルの電力効率と大幅な小型化を実現し、次世代ネットワークインフラへの導入・統合を容易にします。この製品は、通信ネットワークにおけるMMICの活用をさらに推進し、都市部の高密度実装において省エネルギーと高性能を実現します。