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日本のディープラーニングチップセット市場調査、規模、傾向のハイライト(予測2026ー2035年)
日本のディープラーニングチップセット市場規模とシェアは、2025年には20億米ドルと推定され、2035年末には487億米ドルを超えると予想されています。2026―2035年の予測期間中は、年平均成長率(CAGR)37.6%で成長が見込まれています。2026年には、日本のディープラーニングチップセットの業界規模は26億米ドルに達すると予想されています。
日本のディープラーニングチップセット市場は、政府主導の産業政策により、大幅な成長を遂げています。経済産業省は、AI・半導体産業基盤整備計画の枠組みの下、2030年度までに10兆円を超える公的支援を表明しており、今後10年間で50兆円を超える官民投資を促進すると見込まれています。この取り組みは、日本経済全体で約160兆円の波及効果を生み出し、AIに最適化されたチップにおける国家能力を強化し、日本国内の半導体生産を大幅に増加させることが期待されています。経済産業省は、この政策的取り組みの結果、半導体関連の国内売上高は2030年までに15兆円に達する可能性があると報告しています。
技術面およびサプライチェーンの観点から、日本政府はAIワークロードに対応するため、半導体エコシステムの強化に積極的に取り組んでいます。経済産業省は、次世代ロジックおよびメモリチップの研究開発(例えば、国が支援するRapidusベンチャーによる2nmプロセス)を促進するだけでなく、人材育成とインフラ整備も推進しています。経済産業省が資金提供する最先端半導体技術センターは、国内の設計、デバイス、製造能力の向上に取り組んでいます。同時に、国立研究開発法人産業技術総合研究所(AIST)はスーパーコンピューティング・インフラストラクチャの拡張を進めており、ABCI 3.0システムは6,128基のNVIDIA H200 GPUを搭載し、ディープラーニング研究向けに6エクサフロップス(FP-half)を超える計算能力を提供します。
国際貿易とサプライチェーンの分野において、日本のアプローチは経済安全保障とグローバルな連携を統合しています。政府は国内半導体製造業の活性化に熱心に取り組んでおり、例えば、IBMおよびimecと提携したRapidus社が2027年までに北海道で2nmウェハ生産を開始することを支援し、支援しています。同時に、日本は外国企業を誘致しており、熊本県のTSMCの施設に多額の補助金を配分することで、高度なAI対応半導体の地域生産能力を強化しています。官民連携戦略を通じて、日本は単一ソースのサプライチェーンへの依存を減らし、世界的に競争力があり戦略的に安全な、強固で自立したディープラーニング用半導体生産エコシステムの構築を目指しています。
日本のディープラーニングチップセット市場: 主な洞察
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基準年 |
2025年 |
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予測年 |
2026-2035年 |
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CAGR |
37.6% |
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基準年市場規模(2025年) |
20億米ドル |
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予測年市場規模(2026年) |
26億米ドル |
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予測年市場規模(2035年) |
487億米ドル |
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地域範囲 |
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日本のディープラーニングチップセット市場 – 地域分析
日本のディープラーニングチップセットは、エッジAI、自動運転車、産業用ロボット、スマートインフラの進歩を牽引しています。これらのチップセットは、最小限のレイテンシと消費電力でデバイス内推論を可能にし、車載システム、IoTデバイス、スマートシティなどのリアルタイムアプリケーションに最適です。データセンターや研究施設では、生成AI、言語モデル、高性能コンピューティングを推進しています。その結果、これらのチップセットは、医療診断、予知保全、次世代ロボットなどの産業を支援しています。
東京は、研究機関、政府機関、そして最先端の半導体関連企業が集積する地域に支えられ、2025年までに日本のディープラーニングチップセット市場をリードすると予想されています。東京に拠点を置く先端半導体技術センター(LSTC)は、グローバルパートナーシップを通じて、エッジAIアクセラレータを含む2nmノード技術の開発を牽引しています。東京のエコシステムは、チップ設計、AIソフトウェア、製造における相乗効果を生み出します。LSTCとNEDOプロジェクトへの継続的な投資は、将来の成長を刺激し、AIと半導体イノベーションの国家拠点としての東京の地位を確固たるものにすると予測されています。
北海道千歳市は、政府の資金援助と大手日本企業からの多大な支援を受けたラピダス社の2nm製造施設の支援を受け、ディープラーニングチップセットの重要な拠点となりつつあります。さらに、千歳科学技術大学は2025年にLSTCに加盟し、AIチップの研究開発と人材育成の強化を目指しています。この拡大するエコシステムは、日本の先端ロジック半導体の自給自足を強化し、AIに最適化されたチップの現地製造を促進し、ひいては地域の持続的な成長を確実なものにすると期待されています。
日本は、ディープラーニングチップセットのサプライチェーン強化のため、積極的に国際連携を構築しています。LSTCは、米国に拠点を置くTenstorrent社と提携し、RISC-Vとチップレットの知的財産を活用した2nmエッジAIアクセラレータを共同開発しています。また、Rapidus社はQuest Global社と協力覚書を締結し、ファブレス企業が仮想統合デバイスメーカー(IDM)モデルを通じて同社の2nmファウンドリーを利用できるようにしました。
サンプル納品物ショーケース
過去のデータに基づく予測
会社の収益シェアモデル
地域市場分析
市場傾向分析
市場傾向分析
主要エンドユーザー企業(消費量別)
- Toyota Motor Corporation
- 消費単位(量)
- ディープラーニングチップセット調達に割り当てられた収益の割合
- ディープラーニングチップセットへの支出額 - 米ドル価値
- 国内消費 vs 輸出 - 価値・量別
- 主要製造拠点分析
- グローバルな拠点、ユニットの面積、製造能力、稼働率
- Honda Motor Co.
- 消費単位(量)
- ディープラーニングチップセット調達に割り当てられた収益の割合
- ディープラーニングチップセットへの支出額 - 米ドル価値
- 国内消費 vs 輸出 - 価値・量別
- 主要製造拠点分析
- グローバルな拠点、ユニットの面積、製造能力、稼働率
- Nissan Motor Co.
- 消費単位(量)
- ディープラーニングチップセット調達に割り当てられた収益の割合
- ディープラーニングチップセットへの支出額 - 米ドル価値
- 国内消費 vs 輸出 - 価値・量別
- 主要製造拠点分析
- グローバルな拠点、ユニットの面積、製造能力、稼働率
- Mitsubishi Electric Corporation
- 消費単位(量)
- ディープラーニングチップセット調達に割り当てられた収益の割合
- ディープラーニングチップセットへの支出額 - 米ドル価値
- 国内消費 vs 輸出 - 価値・量別
- 主要製造拠点分析
- グローバルな拠点、ユニットの面積、製造能力、稼働率
- Hitachi, Ltd.
- 消費単位(量)
- ディープラーニングチップセット調達に割り当てられた収益の割合
- ディープラーニングチップセットへの支出額 - 米ドル価値
- 国内消費 vs 輸出 - 価値・量別
- 主要製造拠点分析
- グローバルな拠点、ユニットの面積、製造能力、稼働率
- Fujitsu
- 消費単位(量)
- ディープラーニングチップセット調達に割り当てられた収益の割合
- ディープラーニングチップセットへの支出額 - 米ドル価値
- 国内消費 vs 輸出 - 価値・量別
- 主要製造拠点分析
- グローバルな拠点、ユニットの面積、製造能力、稼働率
- SoftBank Group
- 消費単位(量)
- ディープラーニングチップセット調達に割り当てられた収益の割合
- ディープラーニングチップセットへの支出額 - 米ドル価値
- 国内消費 vs 輸出 - 価値・量別
- 主要製造拠点分析
- グローバルな拠点、ユニットの面積、製造能力、稼働率
- NTT (Nippon Telegraph & Telephone)
- 消費単位(量)
- ディープラーニングチップセット調達に割り当てられた収益の割合
- ディープラーニングチップセットへの支出額 - 米ドル価値
- 国内消費 vs 輸出 - 価値・量別
- 主要製造拠点分析
- グローバルな拠点、ユニットの面積、製造能力、稼働率
- Panasonic Corporation
- 消費単位(量)
- ディープラーニングチップセット調達に割り当てられた収益の割合
- ディープラーニングチップセットへの支出額 - 米ドル価値
- 国内消費 vs 輸出 - 価値・量別
- 主要製造拠点分析
- グローバルな拠点、ユニットの面積、製造能力、稼働率
- Abeja, Inc.
- 消費単位(量)
- ディープラーニングチップセット調達に割り当てられた収益の割合
- ディープラーニングチップセットへの支出額 - 米ドル価値
- 国内消費 vs 輸出 - 価値・量別
- 主要製造拠点分析
- グローバルな拠点、ユニットの面積、製造能力、稼働率
日本のディープラーニングチップセット市場:成長要因と課題
日本のディープラーニングチップセット市場の成長要因ー
- 国家的なスーパーコンピューティングのリーダーシップ:市場の拡大は、日本のスーパーコンピューティングインフラにおける優位性によって推進されており、高度なディープラーニングチップセットの需要を高めています。富士通と理化学研究所のスーパーコンピュータ富岳は、2025年6月時点でGraph500 BFSの世界ランキングで11期連続1位を維持し、152,064ノードのシステムで驚異的な204.068 TeraTEPSを達成しました。富岳のHPCGで2位、TOP500で7位、HPL-MxPで6位という追加のランキングは、AI研究と産業への実装を加速させる広範な計算能力を示しています。ライフサイエンス、製造、防災、スマートシティモデリングにおけるその応用は、先進的なAIチップセットの国内での普及をさらに促進し、富士通のFUJITSU-MONAKA CPUの開発は、商用AIハードウェア向けにこれらの機能を強化します。
- AI特化型スーパーコンピューティングの拡大:市場の成長は、AI中心のスーパーコンピュータへの日本の戦略的投資によって牽引されており、ディープラーニングチップセット導入のためのエコシステムを強化しています。NECは、日本最大級のAI研究用スーパーコンピュータを構築し、実運用時で100PFLOPSを達成、将来的には580PFLOPSの性能を目指しています。このアーキテクチャは、928基のNVIDIA A100 80GB GPUを搭載した116台のGPUサーバーと、16PBの高速並列ファイルシステムで構成されています。このインフラストラクチャは、生成AIや言語モデルの開発に携わる数百人の研究者の作業を支援し、高性能AIチップセットの需要を直接的に押し上げ、高度なAIイノベーションにおける日本の競争力を強化します。
日本のディープラーニングチップセット市場:貿易フロー分析
日本は半導体デバイスの純輸出国であり、主要経済国への輸出額は相当な規模です。主な輸出先は米国、中国、台湾です。輸入に関しては、日本は米国、韓国、中国から相当量の半導体デバイスを購入しています。この貿易均衡は、日本が世界の半導体バリューチェーンにおいて確固たる地位を築いていること、そして先端半導体の設計と製造の両面で高い能力を有していることを強調しています。
日本の半導体デバイスにおける貿易ダイナミクスの評価、2024年
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輸出 |
輸出価値(億円) |
輸入 |
輸入価値(億円) |
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中国 |
3220 |
中国 |
2330 |
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香港 |
1820 |
マレーシア |
624 |
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米国 |
1770 |
フィリピン |
535 |
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タイ |
739 |
チャイニーズタイペイ |
477 |
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ドイツ |
704 |
タイ |
347 |
出典: OEC
日本のモノリシック集積回路の輸出、2023年

出典:WITS
2023年、日本のモノリシックデジタル集積回路(IC)の輸出は主にアジアの主要市場向けであり、同地域における高度な半導体部品に対する旺盛な需要を裏付けています。主な輸出先は中国、様々なアジア諸国、香港、韓国、ベトナムであり、日本が地域のエレクトロニクスおよびテクノロジーのサプライチェーンにおいて重要な地位を占めていることを浮き彫りにしています。この輸出動向は、高精度半導体製造における日本の継続的な競争力と、コンピューティング、コンシューマーエレクトロニクス、通信、AI主導技術といったアジアの成長著しいエコシステムへの戦略的統合を示しています。
当社の日本のディープラーニングチップセット市場調査によると、以下はこの市場の課題です。
- 先端ノード向け国内生産能力の限界:日本は、ディープラーニングチップセットに不可欠な先端半導体ノードの国内製造能力を強化するという根本的な課題に直面しています。国家的な取り組みとして製造能力の拡大に取り組んでいるものの、最先端ロジックの生産は依然として海外に大きく依存しており、高性能AIコンポーネントの供給は外部サプライヤーに依存しています。この制約は、AIの大規模導入を目指す国内産業への供給安定性を阻害しています。さらに、先端製造施設の設立に長期間を要することも、ディープラーニング向けに最適化されたチップセットの需要急増への日本の対応能力を阻害しています。
- 半導体・AI専門人材の不足:日本は依然として、先端チップ設計、AIアーキテクチャ、半導体製造プロセスの専門知識を持つエンジニアの深刻な不足に直面しています。政府および産業界は人材育成に多額の投資を行っていますが、人材育成のペースは市場の需要の急増に追いついていません。大規模並列コンピューティング、GPU/ASIC設計、先端パッケージングといった分野における専門人材の獲得競争は、イノベーションのスピードを阻害しています。この人材不足は、国内研究開発の強化、AIインフラの拡充、そしてディープラーニングチップセット開発における長期的な競争力の維持にとって大きな障害となっています。
日本のディープラーニングチップセット市場のセグメンテーション
技術別(システムオンチップ(SOC)、システムインパッケージ(SIP)、マルチチップモジュール)
システムオンチップ(SoC)セグメントは、モバイル、自動車、エッジコンピューティングの各分野でコンパクトでエネルギー効率に優れた高性能AIソリューションの需要が高まっていることから、2035年までに日本のディープラーニングチップセット市場の40.3%の収益シェアを占めると予想されています。SoCは、CPU、GPU、AIアクセラレータなどのさまざまな処理ユニットを1つのチップに統合することで、レイテンシと消費電力を最小限に抑えながら、効率的なディープラーニング推論を促進します。Renesas Electronicsは、自動車および産業用AIアプリケーション向けにカスタマイズされたR-Carシリーズで、このトレンドの代表的な例となっています。R-Car V4H SoCは、リアルタイムの自動運転をサポートするASIL-D安全性に対応する4つのCortex-A76コアと3つのCortex-R52コアを備え、34 TOPSを提供します。4億5,000万台以上のR-Carデバイスが出荷されており、スケーラブルで高度なSoC実装における日本の卓越性を浮き彫りにしています。
タイプ別(中央処理装置、グラフィックス プロセッシング ユニット、フィールドプログラマブルゲートアレイ、特定用途向け集積回路、その他)
中央処理装置(CPU)は、AIのトレーニングと推論の両方を容易にする適応性、さまざまなソフトウェアエコシステムとの互換性、データセンターおよびエッジAIアプリケーションへの適合性により、2035年までに日本のディープラーニングチップセット市場でかなりの収益シェアを維持すると予測されています。CPUは、制御集約型で混合精度のワークロードを効率的に処理するため、汎用AIシステムに不可欠です。日本のファブレス半導体企業であるSocionextは、ArmおよびTSMCと提携して2nmプロセステクノロジーを使用して開発した32コアのArm Neoverse CPUチップレットで、このトレンドを体現しています。Neoverse CSSアーキテクチャを活用することで、I/Oおよびアプリケーション固有のチップレットを備えたシングルまたはマルチチップレットソリューションとして構成でき、エンジニアリングサンプルは2025年前半に予定されており、高性能CPUのイノベーションにおける日本の優位性を示すものとなります。
当社の日本のディープラーニングチップセット市場の詳細な分析には、次のセグメントが含まれます。
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技術別 |
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タイプ別 |
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日本のディープラーニングチップセット市場を席巻する企業:
日本のディープラーニングチップセット市場は、Rapidus社が開発した2nmプロセスノード、チップレット/SoCアーキテクチャ、そしてEdgeCortix社のDynamic Neural Accelerator(DNA)などのニューラルアクセラレータIP(知的財産)といった最先端技術によって牽引されています。これらの技術革新は、超低レイテンシ、高度な並列処理、そしてエネルギー効率の高い推論を実現し、エッジデバイス、車載システム、そしてデータセンターにおける高性能AIアプリケーションへの導入を促進します。
以下は、日本のディープラーニングチップセット市場で事業を展開している主要企業の一覧です。
- Renesas Electronics
- Socionext
- Rapidus
- Sony Semiconductor Solutions
- Mitsubishi Electric
- Toshiba Electronic Devices
- Rohm Semiconductor
- Fujitsu Semiconductor / RamXeed
- Fuji Electric
- EdgeCortix
以下は、日本のディープラーニングチップセット市場における各社のカバー領域です。
- 会社概要
- 事業戦略
- 主要製品提供
- 財務実績推移
- 主要業績評価指標
- リスク分析
- 最近開発
- 地域存在感
- SWOT分析
ニュースで
- 2025年4月、Rapidusは、NEDOが2nm世代の統合技術、迅速な製造プロセス、チップレット/高度なパッケージ設計の研究開発を促進することを目的とした2025年度予算を承認したことを明らかにしました。
- 2024年12月、EdgeCortixは、CESでSAKURA-IIアクセラレータを発表し、第2世代のDNA(Dynamic Neural Accelerator)アーキテクチャを披露しました。このプラットフォームは、高性能と低消費電力を特徴とし、大規模な言語モデルやビジョンモデルを含むエッジ生成AIアプリケーション向けに特別に設計されています。
目次
関連レポート
レポートで回答された主な質問
質問: 日本のディープラーニングチップセット市場はどのくらいの規模ですか?
回答: 日本のディープラーニングチップセット市場規模は、2025年に20億米ドルに達しました。
質問: 日本のディープラーニングチップセット市場の見通しは何ですか?
回答: 日本のディープラーニングチップセット市場規模とシェアは、2025年には20億米ドルと推定され、2035年末には487億米ドルを超えると予想されています。2026―2035年の予測期間中は、年平均成長率(CAGR)37.6%で成長が見込まれています。
質問: 日本のディープラーニングチップセット市場を支配している主要プレーヤーはどれですか?
回答: 日本のディープラーニングチップセット市場を席巻している主要企業としては、Rapidus、Renesas Electronics、Socionext、EdgeCortix、Sony Semiconductor Solutions、Toshiba Electronic Devices、Mitsubishi Electri、Rohm Semiconductor、Fujitsu Semiconductor、Kioxiaなどが挙げられます。
質問: 2035年までに日本のディープラーニングチップセット市場を牽引すると予想されるどんなセグメントですか?
回答: システムオンチップセグメントは、予測期間中に主要なシェアを維持すると予想されます。
質問: 日本のディープラーニングチップセット市場の最新動向・進歩は何ですか?
回答: 日本のディープラーニングチップセット市場における最新トレンドは、特にエッジ推論やデバイス内学習向けの省電力AIチップレットの急増です。EdgeCortixなどの企業は、NEDOの30億円の助成金を受け、DNAアーキテクチャを採用した次世代チップレットを開発しており、超低消費電力で生成AIを実現します。