日本の自動車用半導体市場調査レポート - デバイスタイプ別（パワー半導体、ロジックと処理、アナログとミックスシグナル、メモリ、センサー）；車両アプリケーション別；車両タイプ別；ソリューション別ー日本の需要と供給の分析、成長予測、統計レポート 2026ー2035年

日本の自動車用半導体市場：成長要因と課題

日本の自動車用半導体市場の成長要因ー

• 経産省資金によるSiCパワー半導体の拡充：日本は、EVインバーターやオンボードチャージャー、EV高電圧パワートレインシステムに不可欠なSiCパワー半導体の生産を現地化しており、経産省の戦略的推進力が強く感じられす。このプロジェクトは、供給の安全性を高め、台湾や欧州への依存を軽減するとともに、日本のメーカーがEVを効率的に生産し、性能と熱管理のニーズを満たすことを可能にす。経産省は2024年11月、経済産業省による経済安定促進法の一環として、DensoとFuji ElectricによるSiCパワー半導体の共同プロジェクトを採択した。投資額は2,116億円で、そのうち705億円は補助金である。持続可能性、省エネプロセスの活用、リサイクル、節水などもこのプロジェクトの優先事項であす。この計画により、EV生産におけるSiCの国内生産のコスト効率が向上し、ワイドバンドギャップ半導体の次期導入も加速されるとともに、日本国内の自動車用半導体エコシステムとEV技術リーダーとしての日本の優位性が強化されす。動車用半導体の需要を刺激する最も重要なソリューションのサブサブセクターになります。
• JASM（TSMCジャパン）の車載グレードノード生産拠点：熊本におけるJASM（TSMCジャパン）の設立は、自動車用半導体開発の大きな推進力となります。JASMは、成熟ノードチップ、22/28nm MCU、PMIC、イメージセンサーASIC、12/16nm ADASプロセッサをToyota、Denso、Sony、Honda、Mazdaに直接供給しています。ローカライゼーションにより、リードタイムの​​短縮、サプライチェーンの信頼性向上、そしてEV、ADAS、ソフトウェア定義車両に不可欠な日本自動車メーカーへのウェハ優先割り当ての確保が可能になります。 TSMCは、最初のJASMファブが2022年に建設中で、2024年末までに完成予定であると述べています。2つ目のファブは2027年に稼働開始予定です。2つのファブを統合することで、40nm、22/28nm、12/16nm、6/7nmプロセス技術をサポートし、月産100,000枚以上の12インチウェーハ生産能力を実現し、自動車、産業、HPCのニーズに応えます。これは200億米ドルを超える投資であり、約3,400人のハイテク関連雇用を創出します。

当社の日本の自動車用半導体市場調査によると、以下はこの市場の課題です。

• 補助金への依存度と価格圧力：日本の自動車用半導体メーカーは、生産コストの低さとハイエンド技術への投資を背景に、事業継続のために政府補助金に大きく依存しています。こうした補助金への依存は、変動する政府支援に合わせてコストを調整する必要があるため、価格設定モデルの歪みを招き、市場における価格戦略を柔軟に活用できない状況を生み出します。補助金の削減や支給時期の延期は、メーカーの短期的な利益率を圧迫し、研究開発の制約、生産能力の拡大の制約、長期計画への影響といった問題を引き起こします。こうした補助金への依存は、国際競争力にも影響を与えます。日本企業は、他の政府支援枠組みを利用して事業を展開してきた海外の競合他社のコストに追いつけない可能性があり、ひいては日本の自動車用半導体産業の発展を阻害する可能性があります。
• 予測不可能な需要と過剰生産能力リスク：日本の自動車用半導体市場は、特にEVやADASシステムといった急速に進化する市場において、非常に不安定です。生産見通しの変化は予期せぬものであり、生産工場の過剰生産能力につながる可能性があります。また、操業コストの高いファブが適切に活用されないという問題もあります。こうした不整合は、価格設定、在庫保有コストの上昇、そしてサプライチェーン全体の非効率性に影響を及ぼします。政府が推進する投資は、インセンティブを通じて市場の実需を上回る高い成長率を生み出す可能性があり、過剰生産能力リスクの存在はより深刻です。その結果、サプライヤーやメーカーは資金難、投資回収の遅延、そして新たなトレンドへの対応における機敏性への依存といった問題に直面することになり、これらが相まって、日本の自動車用半導体産業の漸進的な発展と持続性の低下につながります。