パワー半導体市場調査―コンポーネント別（ディスクリート、モジュール、パワーIC）ー世界の需要と供給の分析、成長予測、統計レポート 2025ー2037 年

APAC市場統計

アジア太平洋地域のパワー半導体市場は、急速な産業発展と電気自動車の継続的な普及により、評価期間中に42.4%の収益シェアを獲得し、世界市場を席巻すると予想されています。中国、日本、インドは、電力管理能力を高め、バッテリー性能を最大化するための革新的なパワー半導体ソリューションを必要としており、EV生産をリードしています。各国政府は、国内生産の拡大と地域供給ネットワークの強化を目指し、補助金と組み合わせた財政的インセンティブを通じて半導体生産を積極的に推進しています。さらに、民生用電子機器や通信インフラの需要増加により、市場は力強い拡大を遂げています。広範な5Gネットワ​​ークシステムの導入には、消費電力と熱制御システムを最適化しながら信号の一貫性を維持するための高度なパワー半導体部品が不可欠です。

中国のパワー半導体市場は、国内の5Gインフラとデータセンターの急速な発展により、大幅な拡大を遂げています。新しい5Gネットワ​​ークの実装には、通信基地局やクラウドコンピューティング施設内の電圧と電力供給を適切に管理するための高性能パワー半導体システムが必要です。インドのデジタル経済の継続的な拡大により、効率的な電力管理ソリューションを備えた高度な半導体を次世代通信ネットワークに採用する必要性が高まっています。

インドのパワー半導体市場は、国内製造への投資増加と戦略的事業契約により、力強い成長を遂げています。その一例が、マイクロンテクノロジー社が2023年6月にグジャラート州にDRAMおよびNAND製品の生産拠点となる半導体組立・試験施設を建設する計画です。この戦略的取り組みは、インドの半導体産業の成長と輸入削減戦略に関する国家目標と相乗効果を発揮します。インドは、民生用電子機器、自動車、通信分野向けの革新的なパワー半導体ソリューションを可能にする現地製造力を通じて、世界の半導体事業において主要な役割を担うことを自らの使命としています。

北米市場予測

北米のパワー半導体市場は、自動車業界によるADAS（先進運転支援システム）および電気自動車技術の導入により、予測期間中に大幅な拡大が見込まれています。この地域の自動車メーカーは、特にシリコンカーバイド（炭化ケイ素）および窒化ガリウム（窒化ガリウム）ソリューションを用いた高効率パワー半導体に対する市場の需要を受け、電気自動車および自動運転技術への移行を加速させています。

米国のパワー半導体市場は、国内のパワー半導体製造能力を強化するための企業間の提携や協力により急速に拡大しています。ボッシュは、カリフォルニア州ローズビルの工場でシリコンカーバイドパワー半導体を生産するために、2024年12月に米国商務省と最大2億2,500万米ドルの補助金を受け取ることで予備合意しました。この資金により、ボッシュはローズビル工場で電気自動車やその他の製品アプリケーションをターゲットとしたSiC生産に19億米ドルを投資できるようになります。

カナダのパワー半導体市場は、地方政府が多額の研究開発費を投入して半導体体制を強化していることから、大幅な成長が見込まれています。政府は2024年7月に1億2,000万米ドルを拠出し、CMC Microsystemsが5年間にわたり主導してきた「インターネットエッジ向け統合コンポーネント製造（FABrIC）」プロジェクトに資金を提供しました。このプロジェクトは、国内の半導体生産の向上と商業化の促進が期待されています。FABrICプロジェクトは、先進的なマイクロチップ開発・製造プロセスを支援することで、世界の半導体流通ネットワークにおけるカナダの地位を強化することを目的としています。

パワー半導体市場のセグメンテーション

コンポーネント別（ディスクリート、モジュール、パワーIC）

パワーICセグメントは、特に5Gに重点を置いた次世代モバイルネットワークの導入拡大により、予測期間中に50.2%という最大の売上高シェアを占めると予想されています。5Gインフラの継続的な展開には、基地局、ネットワーク機器、スモールセルを支える高性能かつ高効率なパワーICが不可欠です。これらの回路は、電圧を調整し、熱性能を最適化しながら電力分配を制御する重要なコンポーネントとして機能し、高速データ伝送システムの継続的な動作をサポートします。

エッジコンピューティングに加え、スマートコネクテッドデバイスの導入拡大は、電力管理と小型で高性能な設計を可能にするパワーICの需要を押し上げると予想されます。戦略的事業契約と技術開発の相乗効果により、パワーICの採用は今後ますます拡大すると見込まれます。ハネウェルとNXPセミコンダクターズは、2025年1月に戦略的パートナーシップを拡大し、航空製品開発を強化するための先進的なパワーICを統合することで、今後の航空技術におけるエネルギー効率とシステム性能の向上を目指します。

材料別（窒化ガリウム、シリコン/ゲルマニウム、シリコンカーバイド）

シリコン/ゲルマニウム分野は、高周波・高速動作を必要とする電子機器の進化により、予測期間中に大きな収益を上げると予想されています。高い電子移動度と低ノイズ特性を持つシリコン/ゲルマニウム材料は、無線周波数およびマイクロ波技術に最適です。5Gインフラと衛星通信の継続的な需要は、SiGeベースのパワー半導体の採用を促進すると予想されます。

自動車業界のADAS（先進運転支援システム）および自動運転車の開発には高速データ処理が求められており、メーカーは自動車用電子システムへのSiGeコンポーネントの統合をさらに推進しています。SiGeは、投資と戦略的パートナーシップにより、大幅に成長すると予想されています。 2022 年 3 月、GlobalFoundries は Cisco Systems と提携し、SiGe 材料を使用したカスタムメイドのシリコン フォトニクス製品を開発して、データ センターのネットワーク運用を強化しました。

パワー半導体市場の詳細な分析には、次のセグメントが含まれます。